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一种消除三维NAND形成过程中晶圆表面缺陷的方法

摘要

本发明涉及三维存储器领域,尤其涉及一种消除三维NAND形成过程中晶圆表面缺陷的方法,通过在多层氮氧化膜之上沉积完高密度等离子体氧化层后,先利用化学机械研磨工艺平坦化所述高密度等离子体氧化层,再在所述平坦化后的高密度等离子体氧化层之上沉积掩膜层,这样可以研磨掉高密度等离子体氧化层表面的颗粒突起,从而避免沉积掩膜层时引起缺陷,保证了后续通道孔刻蚀工艺的顺利进行。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-02-28

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L21/3105 申请公布日:20161116 申请日:20160704

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2016-12-14

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/3105 申请日:20160704

    实质审查的生效

  • 2016-11-16

    公开

    公开

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