一种新型的适用于任意多半导体并联的驱动电路

摘要

本发明公开了一种适用于半导体多并联的驱动电路，用于驱动任意多半导体并联负载，包括与上位机控制系统相连的一路主信号隔离单元和一路主功率隔离单元以及与驱动单元相连的n路从信号隔离单元以及n路从功率隔离单元，驱动单元连接半导体，主信号隔离单元将从上位机控制系统得到的信号做隔离处理，同时将隔离后的信号输入n个从信号隔离单元；主功率隔离单元电源得到的电源信号做隔离处理，同时将隔离后的电源输出到n个从功率隔离单元。本发明用于采用主从设置的信号隔离单元和功率隔离单元，只需主信号隔离单元和主功率隔离单元满足高绝缘耐压设置即可，解决了传统多半导体并联驱动体积大，成本高的问题。