公开/公告号CN105986245A
专利类型发明专利
公开/公告日2016-10-05
原文格式PDF
申请/专利权人 中微半导体设备(上海)有限公司;
申请/专利号CN201510084011.7
申请日2015-02-16
分类号C23C16/44(20060101);
代理机构31002 上海智信专利代理有限公司;
代理人王洁
地址 201201 上海市浦东新区金桥出口加工区(南区)泰华路188号
入库时间 2023-06-19 00:35:44
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-04-02
著录事项变更 IPC(主分类):C23C16/44 变更前: 变更后: 申请日:20150216
著录事项变更
2016-11-09
实质审查的生效 IPC(主分类):C23C16/44 申请日:20150216
实质审查的生效
2016-10-05
公开
公开
机译: 反应堆压力容器残余应力改善装置及反应堆压力容器残余应力改善方法
机译: 反应器部件的表面处理工艺以及使用该表面处理工艺制造反应器部件的工艺
机译: 包含活性化合物颗粒和底漆的口腔护理组合物,其中该颗粒包含增强口腔护理的物理特性的第一组分的芯和与磷酸根离子反应以产生羟基磷灰石反应产物的第二组分的涂层前体和口腔改善方法。