表面粘着型态的电路板的焊垫布局方法及其表面粘着型态的电路板

摘要

本发明涉及一种表面粘着型态的电路板的焊垫布局方法及其表面粘着型态的电路板，其布局方法的步骤首先取得电路板及表面粘着元件的热膨胀系数，而电路板上已预设有多个预定布局位置。接着决定表面粘着元件结合在电路板的工作温度，并量测取得环境室温。根据d＝(CTEa-CTEb)×(Ts-Tr)决定电路板上的多个实际布局位置，d为实际布局位置与预定布局位置的间的偏移距离。最后，布局多个焊垫在实际布局位置上，使焊垫形成在电路板上。