首页> 中国专利> 微结构、微机械、以及微结构和微机械的制造方法

微结构、微机械、以及微结构和微机械的制造方法

摘要

本发明提供一种微结构、微机械、以及微结构和微机械的制造方法。制造微结构和微机械而无需牺牲层蚀刻。分离层102被形成于衬底101上方,并且作为可移动电极的层103被形成于分离层102上方。在分离层102的界面处,作为可移动电极的层103被从衬底分离开。作为固定电极的层106被形成于另一衬底105上方。作为可移动电极的层103隔着部分地设置的间隔层103被固定到衬底105上,使得作为可移动电极的层103与作为固定电极的层106彼此相对置。

著录项

  • 公开/公告号CN101405215B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2013-01-09

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 株式会社半导体能源研究所;

    申请/专利号CN200780009662.3

  • 发明设计人 山口真弓;泉小波;

    申请日2007-05-08

  • 分类号B81C3/00(20060101);B81B3/00(20060101);

  • 代理机构中国国际贸易促进委员会专利商标事务所;

  • 代理人郭放

  • 地址 日本神奈川

  • 入库时间 2022-08-23 09:12:22

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2013-01-09

    授权

    授权

  • 2009-07-22

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2009-04-08

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号