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加载超表面的宽带圆极化高增益低剖面微带缝隙天线

摘要

本发明公开了一种加载超表面的宽带圆极化高增益低剖面微带缝隙天线,能在5.1~6.3GHz频带实现圆极化辐射,从上到下依次包括紧密接触的上层介质基板(2)、开有缝隙的金属铜接地板(3)和下层介质基板(4),上层介质基板(2)的上表面设有金属贴片组(1),下层介质基板(4)的下表面设有共面波导馈电结构(5)。本发明的金属贴片组和上层介质基板构成超表面结构,实现线极化波到圆极化波的转换;共面波导馈电结构与金属铜接地板共同构成带有地板的共面波导,从信号导带向天线馈电。本发明基于微带缝隙天线同时采用超表面加载技术,利用共面波导馈电,使得天线具备在宽频带内圆极化特性、增益高、剖面低的优点,且结构简单、加工方便。

著录项

  • 公开/公告号CN105870623A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-08-17

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 电子科技大学;

    申请/专利号CN201610404560.2

  • 发明设计人 文光俊;杨力;黄勇军;李建;

    申请日2016-06-07

  • 分类号

  • 代理机构成都宏顺专利代理事务所(普通合伙);

  • 代理人周永宏

  • 地址 611731 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号

  • 入库时间 2023-06-19 00:20:45

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-06-28

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01Q1/38 申请公布日:20160817 申请日:20160607

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2016-09-14

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01Q1/38 申请日:20160607

    实质审查的生效

  • 2016-08-17

    公开

    公开

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