公开/公告号CN105870093A
专利类型发明专利
公开/公告日2016-08-17
原文格式PDF
申请/专利权人 武汉光谷创元电子有限公司;
申请/专利号CN201610351250.9
申请日2016-05-25
分类号H01L23/488(20060101);H01L21/60(20060101);H01L21/265(20060101);
代理机构72001 中国专利代理(香港)有限公司;
代理人刘林华;周心志
地址 430070 湖北省武汉市东湖开发区关东园路18号高科大厦10楼
入库时间 2023-06-19 00:20:45
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-09-14
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/488 申请日:20160525
实质审查的生效
2016-08-17
公开
公开
机译: 倒装芯片型半导体装置,其制造方法以及使用这种倒装芯片型半导体装置来制造电子产品以提高芯片对芯片封装,BGA封装和电子封装的生产率的方法
机译: 半导体器件,制造该半导体器件的方法,具有该半导体器件的倒装芯片封装以及制造该倒装芯片封装的方法
机译: 半导体器件,制造该半导体器件的方法,具有该半导体器件的倒装芯片封装以及制造该倒装芯片封装的方法