用于形成倒装芯片半导体封装的方法和设备及用于制造倒装芯片半导体封装用的基底的方法

摘要

本发明提供倒装芯片封装和用于封装的模制化合物的详细说明给模铸流动模拟器，且识别模铸过程中封装内空隙形成的位置。接着，用于封装的基底(124)在空隙形成的位置设计有通孔(206)。在模铸过程中，由于模制化合物在管芯和基底(124)之间流动并强迫空气排出，因此在空隙形成位置的气穴通过下空腔条(110)中的通孔(206)和通气孔(116)逸出。此外，下空腔条(110)具有向下设置的中心位置(114)，这允许空气从通孔(206)流到通气孔(116)。此外，因为通孔(206)的直径在20－30微米之间，因此基底(124)下表面上的更多面积对于以阵列布置的端子有效。