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一种控制氰根离子浓度减弱浸金过程中铜溶解的方法

摘要

本发明公开了一种控制氰根离子浓度减弱浸金过程中铜溶解的方法。本发明科学设计分批分点加药氰化浸出,成功保证整个氰化浸出过程游离氰根浓度稳定在0.05~0.08%,在抑制铜溶解的同时实现金选择性浸出,并进一步在破碎和磨矿体系中科学加入氰化钠合理控制游离CN?浓度为0.02~0.03%,使氰化钠与磨矿过程中不断暴露出的新鲜金微粒表面作用,在较低的氰根离子浓度下实现边磨边浸,获得更佳的技术效果,采用本发明方法,金的浸出率显著提高,铜的浸出率进一步降低,更加有益于工程化实施,具有重要的工业推广应用价值。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-02-26

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C22B11/08 申请公布日:20160706 申请日:20160318

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2018-03-23

    著录事项变更 IPC(主分类):C22B11/08 变更前: 变更后: 申请日:20160318

    著录事项变更

  • 2017-07-18

    著录事项变更 IPC(主分类):C22B11/08 变更前: 变更后: 申请日:20160318

    著录事项变更

  • 2016-08-03

    实质审查的生效 IPC(主分类):C22B11/08 申请日:20160318

    实质审查的生效

  • 2016-07-06

    公开

    公开

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