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铜粒分散液和使用该铜粒分散液的导电膜的制造方法

摘要

将被苯并三唑等唑化合物被覆的平均粒径为1~100nm的铜微粒和平均粒径为0.3~20μm的铜粗粒,以使铜微粒和铜粗粒的总量为50~90质量%、质量的比例为1:9~5:5的条件分散于乙二醇等分散介质中,得到铜粒分散液,将所得到的铜粒分散液通过丝网印刷或柔版印刷涂布于基板上,通过真空干燥进行预烧成后,通过以100~3000μs的脉冲周期、1600~3600V的脉冲电压照射波长为200~800nm的光来进行光的照射而烧成,藉此在基板上形成导电膜。

著录项

  • 公开/公告号CN105705594A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-06-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 同和电子科技有限公司;

    申请/专利号CN201480060662.6

  • 发明设计人 藤田英史;金田秀治;伊东大辅;

    申请日2014-10-31

  • 分类号C09D5/24;B22F1/02;B22F9/24;C09D7/12;H01B1/00;H01B1/22;H01B13/00;H05K1/09;H05K3/12;

  • 代理机构上海专利商标事务所有限公司;

  • 代理人刘多益

  • 地址 日本东京

  • 入库时间 2023-12-18 15:41:19

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-07-05

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C09D5/24 申请公布日:20160622 申请日:20141031

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2016-07-20

    实质审查的生效 IPC(主分类):C09D5/24 申请日:20141031

    实质审查的生效

  • 2016-06-22

    公开

    公开

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