一种降低返修成本及提高产品可靠性的BGA返修方法

摘要

本发明提供一种降低返修成本及提高产品可靠性的BGA返修方法，涉及服务器PCBA制造领域，步骤为：1）、在返修吸嘴上加装吹风系统；2）、验收此返修吸嘴，确保吸嘴尺寸符合设计需求；3）、将返修吸嘴装入返修机台，并从气管出接入压缩气体，确保气体能够正常流出；4）、同时将测温板放入指定位置，开始量测温度曲线profile；5）、判定profile的结果；6）、进行实际产品的返修作业，并在作业完成后进行相关的检查作业。本发明可降低返修零件周围的温度敏感零件的温度，从而避免温度敏感零件的二次返修，降低产品浪费及提升返修效率的目的。