公开/公告号CN105683406A
专利类型发明专利
公开/公告日2016-06-15
原文格式PDF
申请/专利权人 欧瑞康先进科技股份公司;
申请/专利号CN201480041758.8
申请日2014-05-23
分类号C23C14/04;
代理机构中国专利代理(香港)有限公司;
代理人佘鹏
地址 列支敦士登巴尔策斯
入库时间 2023-12-18 15:55:15
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-05-25
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C23C14/04 申请公布日:20160615 申请日:20140523
发明专利申请公布后的视为撤回
2016-07-13
实质审查的生效 IPC(主分类):C23C14/04 申请日:20140523
实质审查的生效
2016-06-15
公开
公开
机译: 用于制造填充铜导电膏的通孔的方法,用于填充基板的铜导体通孔,用于填充基板的铜导体通孔,电路板,电子部件,半导体封装
机译: 使用真空选择性地填充基板中的孔以形成液体的导电通孔的方法
机译: 一种具有用于混合电路的金属填充通孔的陶瓷基板的制造方法以及以这种方式制成的基板