公开/公告号CN105648188A
专利类型发明专利
公开/公告日2016-06-08
原文格式PDF
申请/专利权人 重庆界威模具股份有限公司;
申请/专利号CN201410667359.4
发明设计人 曾尚怀;
申请日2014-11-20
分类号C21D9/08;C21D11/00;
代理机构
代理人
地址 401320 重庆市巴南区金竹工业园区内
入库时间 2023-12-18 15:42:25
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-06-05
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C21D9/08 申请公布日:20160608 申请日:20141120
发明专利申请公布后的视为撤回
2016-06-08
公开
公开
机译: 用于支持由能防止热处理过程中凹陷的单晶硅构成的半导体晶片的支撑环,一种用于半导体晶片的热处理方法以及一种由硅组成的热处理半导体晶片的支撑环
机译: 一种使用铁氧化剂纯化在硫回收过程中获得的低纯度硫产物的方法
机译: 存在一种用于去除废气中的含硫化合物的方法,例如Schwefelanlage,并将这些化合物作为硫回收