法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-02-06
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01J37/32 申请公布日:20160601 申请日:20151123
发明专利申请公布后的视为撤回
2016-06-29
实质审查的生效 IPC(主分类):H01J37/32 申请日:20151123
实质审查的生效
2016-06-01
公开
公开
机译: 具有恒定温度功能的腔室的基板处理装置以及使用该基板的基板处理方法
机译: 多个基板的热处理室和具有该腔室的基板的热处理装置
机译: 半导体基板处理腔室和基板传输腔室以及半导体基板处理腔室和附件,以及半导体基板处理程序的界面结构