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一种LTCC叠层双馈圆极化微带贴片天线

摘要

一种LTCC叠层双馈圆极化微带贴片天线,属于天线技术领域,具体涉及一种低剖面微带贴片天线。包括两层辐射金属贴片、一层接地金属层和馈电层,该四层功能层由三层介质LTCC陶瓷介质基板相间隔,馈电层由Wilkins功分器和90度相移微带线构成。两层辐射金属贴片和接地金属层的几何中心采用金属接地针互连,馈电层上90度相差的双馈点通过金属馈电针与上层辐射金属贴片相连。两层辐射金属贴片各自的两条边上分别具有两个矩形调频电极。本发明不仅能够更好地兼顾了微带贴片天线低剖面、宽频带以及圆极化的性能要求,同时还能方便地对天线频带进行适量的调节。

著录项

  • 公开/公告号CN101859927B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2012-12-05

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 电子科技大学;

    申请/专利号CN201019087048.X

  • 申请日2010-04-14

  • 分类号H01Q13/08(20060101);H01Q1/38(20060101);H01Q1/48(20060101);H01Q3/34(20060101);

  • 代理机构51203 电子科技大学专利中心;

  • 代理人葛启函

  • 地址 611731 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号

  • 入库时间 2022-08-23 09:12:17

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-06-01

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01Q 13/08 授权公告日:20121205 终止日期:20150414 申请日:20100414

    专利权的终止

  • 2012-12-05

    授权

    授权

  • 2010-11-24

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01Q 13/08 申请日:20100414

    实质审查的生效

  • 2010-10-13

    公开

    公开

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