一种LTCC叠层耦合馈电圆极化微带天线的设计

摘要

设计了一种低温共烧陶瓷(LTCC)低剖面圆极化叠层耦合微带贴片天线。该天线采用层叠结构,在辐射基板正面采用分形的辐射贴片来降低天线尺寸并拓展带宽;在馈电层基板正面开"十字"槽,在其反面通过使用威尔金森功分器加移相器网络对"十字"槽馈电,使得耦合馈电端口的正交电场相位差90°来实现微带天线的圆极化。该天线设计剖面厚度仅3mm。仿真结果显示该天线工作于1.268GHz时,实现阻抗带宽超过60MHz,天线的轴比小于1.5dB且增益达到5dB。