一种LTCC新型“chalipa”微带贴片天线的设计

摘要

设计提出了一种低温共烧陶瓷(LTCC)新型分形单元"chalipa"微带天线。该天线采用"chalipa"新型分形结构,分形单元由2个具有一定宽度的垂直交叉的"S"微带线组成,其垂直交叉的特性形成圆形旋转的贴片表面电流,从而使电磁场旋转产生圆极化辐射;微带线的宽度与探针的50Ω阻值相匹配,进一步提升天线带宽。仿真结果表明,该天线工作于1.268GHz时,阻抗带宽大于80MHz,天线的轴比小于0.5dB,且增益达到1.45dBi。