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一种新型LTCC双层单馈圆极化微带贴片阵列天线

摘要

本发明的目的在于提供一种基于LTCC技术的双层单馈圆极化微带贴片阵列天线,包括上、下层LTCC基板、馈电网络、上、下层辐射金属贴片天线阵列、金属探针、馈电端口和接地金属层,其中,下层辐射金属贴片天线阵列与馈电网络设于下层LTCC基板的上表面,上层辐射金属贴片天线阵列位于上层LTCC基板的上表面;所述上、下层辐射金属贴片天线阵列形状、尺寸相同,每个天线阵列由四个子阵列构成,每个子阵列由四个辐射金属贴片构成,其中每个辐射金属贴片均为加切角的正方形、一组对边上开设矩形缝隙。该天线更好地兼顾了微带贴片天线低剖面、圆极化、高增益的性能要求,同时大大提高天线的频带带宽。

著录项

  • 公开/公告号CN103872459B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-05-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 电子科技大学;

    申请/专利号CN201410109290.3

  • 发明设计人 张怀武;段耀铎;郝欣欣;

    申请日2014-03-24

  • 分类号

  • 代理机构电子科技大学专利中心;

  • 代理人李明光

  • 地址 611731 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号

  • 入库时间 2022-08-23 09:40:12

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-05-18

    授权

    授权

  • 2014-07-16

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01Q 9/04 申请日:20140324

    实质审查的生效

  • 2014-06-18

    公开

    公开

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