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一种LTCC双层单馈圆极化微带贴片阵列天线单元

摘要

本发明属于天线技术领域,提供一种LTCC双层单馈圆极化微带贴片阵列天线单元,用以解决现有圆极化微带贴片阵列天线兼顾其低剖面、圆极化、高增益、宽频带发展的矛盾;本发明天线单元中,上层辐射金属贴片与下层辐射金属贴片尺寸不同,下层辐射金属贴片谐振频点高于天线单元中心频率、上层辐射金属贴片谐振频点低于天线单元中心频率;所述下层辐射金属贴片的切角尺寸大于上层辐射金属贴片切角尺寸,且上、下辐射金属贴片的切角尺寸使单点馈电方形贴片产生幅度相等的两个正交简并模形成90°相位差;本发明通过采用相同形状、不同尺寸的上、下辐射金属贴片,实现更好地兼顾了微带贴片天线低剖面、圆极化的性能要求,同时大大提高天线的频带带宽。

著录项

  • 公开/公告号CN108539401B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-07-21

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 电子科技大学;

    申请/专利号CN201810189448.0

  • 申请日2018-03-08

  • 分类号H01Q1/38(20060101);H01Q1/48(20060101);H01Q1/50(20060101);H01Q15/24(20060101);H01Q21/00(20060101);

  • 代理机构51203 电子科技大学专利中心;

  • 代理人甘茂

  • 地址 611731 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号

  • 入库时间 2022-08-23 11:06:02

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-07-21

    授权

    授权

  • 2018-10-16

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01Q1/38 申请日:20180308

    实质审查的生效

  • 2018-09-14

    公开

    公开

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