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一种激光直写氧化铝基板材料形成图形化铝导电层的方法

摘要

本发明公开了一种激光直写氧化铝基板材料形成图形化铝导电层的方法,该方法利用激光辐照直接在氧化铝基板材料形成图形化铝导电层。与其它方法相比,该方法具有操作步骤简单,制作速度快,图形选择性强等优点。本发明首先对氧化铝基板进行清洗去除表面污染及有机残留等,随后采用激光进行辐照,基于激光与物质可发生光化学反应和光热反应,在辐照氧化铝基板材料时导致材料表面的物理性质发生改变,从而形成铝导电图形。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-01-24

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):B23K26/352 申请公布日:20160504 申请日:20160203

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2016-06-01

    实质审查的生效 IPC(主分类):B23K26/352 申请日:20160203

    实质审查的生效

  • 2016-05-04

    公开

    公开

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