公开/公告号CN105516845A
专利类型发明专利
公开/公告日2016-04-20
原文格式PDF
申请/专利权人 瑞昱半导体股份有限公司;
申请/专利号CN201410531660.2
申请日2014-10-10
分类号H04R1/10;H04R1/08;H03M11/04;
代理机构北京康信知识产权代理有限责任公司;
代理人余刚
地址 中国台湾新竹
入库时间 2023-12-18 15:42:00
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-04-23
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H04R1/10 申请公布日:20160420 申请日:20141010
发明专利申请公布后的视为撤回
2016-05-18
实质审查的生效 IPC(主分类):H04R1/10 申请日:20141010
实质审查的生效
2016-04-20
公开
公开
机译: 散热结构应用于至少一可携式电子装置
机译: 散热结构应用于至少一可携式电子装置
机译: 按键开关装置和具有该按键开关装置的便携式电子装置