单层线路板、高层线路板及高层线路板的制作方法

摘要

本发明公开了一种单层线路板、高层线路板及高层线路板的制作方法，单层线路板包括芯板和设于芯板外边沿的铜框；所述芯板包括位于中部的图形区和位于图形区外周围的空白区；所述芯板的上表面和/或下表面的空白区设有若干个均匀分布的焊盘，相邻的焊盘之间留有间距；所述铜框的上表面和/或下表面设有若干个均匀分布的导胶槽，所述的若干个导胶槽的中心线相交于芯板的几何中心、使得它们能够围绕芯板的几何中心呈放射状设置。本发明可有效改进压合过程中的流胶性能，使层间树脂流胶更加充分、均匀，从而防止高层线路板压合铜箔起皱。