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一种具有高热导率的铜/金刚石复合材料的制备方法

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本发明公开一种具有高热导率的铜/金刚石复合材料的制备方法，属于复合材料技术领域。通过在铜基体中添加合金元素钛，利用气压浸渗法制备铜/金刚石复合材料。最佳制备参数为：合金元素钛含量0.5wt.％，熔渗温度1150℃，保温压力1.0MPa，保温时间30min。所制备铜/金刚石复合材料的热导率为752W/mK，热膨胀系数为6.5×10

著录项

公开/公告号CN105483423A

专利类型发明专利
公开/公告日2016-04-13

原文格式PDF
申请/专利权人北京科技大学;
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申请/专利号CN201610023760.3
发明设计人王西涛;李建伟;张海龙;张洋;
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申请日2016-01-14
分类号C22C9/00;C22C26/00;C22C1/02;
代理机构北京市广友专利事务所有限责任公司;
代理人张仲波
地址 100083 北京市海淀区学院路30号
入库时间 2023-12-18 15:16:23

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2020-05-01

发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C22C9/00 申请公布日:20160413 申请日:20160114

发明专利申请公布后的驳回
2016-05-11

实质审查的生效 IPC(主分类):C22C9/00 申请日:20160114

实质审查的生效
2016-04-13

公开

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