(480-0007)SPS 成形したダイヤモンド粒子分散銅基複合材料の熱伝導率に及ぼすボロン添加の影響

摘要

高熱伝導性を有する材料として，現存する材料中最も高い熱伝導率(λ＝2000 W/mK)を有するダイヤモンド粒子を，金属の中で，銀に次いで高い熱伝導率(λ＝385 W/mK)を有する銅(Cu)中に分散したダイヤモンド粒子分散型銅基複合材料の成形例が多数報告されている．但し，Cu とダイヤモンドは濡れ性が悪いため，そのまま複合化してもCu マトリックスとダイヤモンド粒子の界面に大きな接触熱抵抗を生じ，高熱伝導率が得られにくい．そこで我々は，ダイヤモンド粉末と純Cu 粉末に加え，純B 粉末を第3 添加元素粉末として選択し，それらの3 種混合粉末を放電プラズマ焼結法(SPS)により低温·短時間で成形し．得られた複合材料の組織と熱伝導率について調べた．