一种基于仲裁器的绑定前硅通孔测试结构

摘要

本发明公开了一种基于仲裁器的绑定前硅通孔测试结构，针对现有TSV测试方案只能够检测单种故障以及测试精度不高可检测故障范围窄的难题，实现对电阻开路故障、泄漏故障以及两种故障共存的TSV检测。包括参考延时电路、被测TSV模块电路、仲裁器电路、输入节点In、输出节点Out1和输出节点Out2。依次将被测TSV的延迟时间与不同的参考延迟时间比较，仲裁器电路给出比较结果，确定被测TSV是否存在故障以及存在故障的级别。本发明可以有效的检测出存在电阻开路故障、泄漏故障以及两种故障共存的TSV，具有精度高、可检测故障范围广、提供故障分级功能等优点。