声明
致谢
摘要
第一章 绪论
1.1 研究背景
1.1.1 集成电路发展历程
1.1.2 三维集成电路问世
1.2 三维集成电路的优势与挑战
1.2.1 三维集成电路的优势
1.2.2 三维集成电路的挑战
1.3 研究内容及研究意义
1.3.1 研究内容
1.3.2 研究意义
1.4 国内外研究状况
1.5 本文概况和章节安排
第二章 硅通孔技术
2.1.三维互连技术
2.2 硅通孔工艺
2.3 硅通孔电气参数
2.3.1 硅通孔电阻
2.3.2 硅通孔电容
2.3.3 硅通孔电感
2.4 本章小结
第三章 硅通孔测试
3.1 集成电路测试
3.2 硅通孔缺陷及故障模型
3.3 现有硅通孔测试方法
3.3.1 分压比较法
3.3.2 把TSV看作存储器单元
3.3.3 基于环形振荡器的测试方法
3.4 本章小结
第四章 基于环形振荡器的绑定前硅通孔测试
4.1 HSPICE仿真工具简介
4.2 问题的提出
4.3 电气模型
4.4 TSV接收器对测试分辨率的影响
4.5 本文测试方案
4.5.1 测试结构
4.5.2 同时具有两种故障的TSV测试
4.6 实验结果与分析
4.6.1 工艺偏差下的测试分辨率对比
4.6.2 本文方案的有效性
4.6.3 面积开销
4.7 本章小结
第五章 总结与展望
5.1 总结
5.2 下一步工作
参考文献
攻读硕士学位期间的学术活动及成果情况