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带印刷电路板的电子装置外壳和制造电子装置外壳的方法

摘要

本发明涉及一种按可顺序排列的结构的电子装置外壳,特别用于卡锁到一个支承导轨上,具有一个或多个用于电导线的接头和一个容纳在该电子装置外壳中的印刷电路板(18),该印刷电路板(18)具有一个外部边缘(19),在该印刷电路板上设置有导线接头(17),其特征在于:在导线接头外壳(16)中的导线接头(17)设置在印刷电路板(18)的外部边缘之外挨着该印刷电路板(18)。本发明还提供一种用于制造电子装置外壳的方法。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2013-01-02

    授权

    授权

  • 2011-01-12

    实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 5/00 申请日:20090209

    实质审查的生效

  • 2009-08-19

    公开

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