法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-03-23
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01P 3/123 授权公告日:20130102 终止日期:20150201 申请日:20080201
专利权的终止
2013-03-20
著录事项变更 IPC(主分类):H01P 3/123 变更前: 变更后: 申请日:20080201
著录事项变更
2013-01-02
授权
授权
2009-09-30
实质审查的生效
实质审查的生效
2009-08-05
公开
公开
机译: 用于金属包层脊波导半导体激光器的金属化倾斜步骤是通过选择性地蚀刻通过比金具有更细的晶粒结构的部分金属化而暴露的半导体衬底表面来产生的
机译: 从双脊波导到悬浮衬底的过渡
机译: 宽带双脊波导管魔术贴