用于无凸起内建层(BBUL)的无凸起管芯封装接口

摘要

本公开的实施例涉及集成电路(IC)封装组件中的至嵌入式硅管芯的无凸起接口。在一个实施例中，一种方法包括：形成介电材料的环绕部分，该环绕部分在介电材料中定义空腔；在空腔中放置至少一个管芯，该管芯包括接触；在该管芯上和环绕部分上沉积介电材料；刻蚀介电材料来暴露出接触；以及在接触上沉积导电材料。可以描述和/或要求保护其它实施例。