一种减少管理者终端机的运算需求的晶片缺陷管理的方法

摘要

本发明公开一种减少管理者终端机的运算需求的晶片缺陷管理的方法，其包含有,进行一检测步骤,于一伺服主机中进行一数据预先处理步骤，以根据该晶片缺陷分布数据经整合转换后，依新增缺陷点的分布位置与各缺陷点的型态及大小而以该伺服主机绘制一对应的图形文件，使该图形文件可用图形画面的形式呈现该晶片上各芯片缺陷点的各类分布型态,以及进行一网络管理步骤。本发明大量减少处理晶片缺陷数据的时间及复杂度，改善半导体制造工艺的成品率，并可将多个晶片同时显示，以提供管理者针对特定晶片批号或制造工艺步骤来比较分析每个晶片的缺陷分布情况。