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在将施加在接触表面之一上的牺牲层溶于接触表面中的至少一个中的情况下接合金属接触表面的方法

摘要

本发明涉及一种用于将第一基板(1,1')的第一至少部分地为金属的接触表面与第二基板的第二至少部分地为金属的接触表面相接合的方法,其具有以下步骤、尤其是以下进程:-将至少部分地、尤其是主要可溶于所述接触表面中的至少一个的材料中的牺牲层(4)施加到所述接触表面中的至少一个上,-在将所述牺牲层(4)至少部分溶于所述接触表面中的至少一个中的情况下接合所述接触表面。所述接触表面可以毯覆方式被布置在一个接合区域(3)上。可替换地,所述接触表面可由多个接合区(3')构造,所述接合区(3')被块体材料(5)环绕或者被布置在基板腔(2)中。为了产生基板之间的预接合可使用液体(例如水)。

著录项

  • 公开/公告号CN105340070A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-02-17

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 EV集团E·索尔纳有限责任公司;

    申请/专利号CN201380077980.9

  • 发明设计人 B.雷布汉;

    申请日2013-07-05

  • 分类号H01L21/60(20060101);H01L23/488(20060101);H01L21/66(20060101);H01L21/67(20060101);

  • 代理机构72001 中国专利代理(香港)有限公司;

  • 代理人胡莉莉;刘春元

  • 地址 奥地利圣弗洛里安

  • 入库时间 2023-12-18 14:21:19

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-08-16

    授权

    授权

  • 2016-07-20

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/60 申请日:20130705

    实质审查的生效

  • 2016-02-17

    公开

    公开

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