公开/公告号CN105304503A
专利类型发明专利
公开/公告日2016-02-03
原文格式PDF
申请/专利权人 应用材料公司;
申请/专利号CN201510291027.5
发明设计人 大卫·P·苏尔杜克;马文·L·伯恩特;
申请日2015-05-29
分类号H01L21/48;H01L23/498;
代理机构北京律诚同业知识产权代理有限公司;
代理人徐金国
地址 美国加利福尼亚州
入库时间 2023-12-18 13:57:21
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-06-07
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L21/48 申请公布日:20160203 申请日:20150529
发明专利申请公布后的视为撤回
2017-06-20
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/48 申请日:20150529
实质审查的生效
2016-02-03
公开
公开
机译: 减少蚀刻过程中的钛底切
机译: 压电湿法蚀刻工艺,减少了抗蚀剂的提起并控制了底切
机译: 用于半导体衬底的高深宽比和减少的底切沟槽蚀刻工艺