公开/公告号CN105269435A
专利类型发明专利
公开/公告日2016-01-27
原文格式PDF
申请/专利权人 天津中鼎铝业有限公司;
申请/专利号CN201510796352.7
发明设计人 张小磊;
申请日2015-11-18
分类号B24B19/00;B24B27/02;B24B41/06;B24B41/00;B24B41/02;
代理机构
代理人
地址 300000 天津市西青区杨柳青镇西青道315号(金盛经贸公司院内增2号)
入库时间 2023-12-18 13:52:34
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-06-07
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):B24B19/00 申请公布日:20160127 申请日:20151118
发明专利申请公布后的视为撤回
2016-01-27
公开
公开
机译: 包含其应用于在掺杂有至少一种导电材料的至少一种导电特性的金属的金属层中的半导体材料本体的一部分的半导体器件的制造方法和金属层,以调节半导电体的一部分中的不同活化剂原子,调节金属层并将其从外部连接到金属层。
机译: 一种应用于装配焊接自动流水线的cadcam系统及其操作方法
机译: 一种使果胶纤维而非黄麻应用于点流水线的制造在工业上可行的程序(由Google Translate进行的机器翻译,没有法律约束力)