高板厚孔径比电路板提高深镀能力的电镀方法

摘要

本发明涉及高板厚孔径比电路板提高深镀能力的电镀方法，它包括以下步骤：S1、配制镀液：对缸体内壁进行冲洗，将杂物清除干净，控制镀槽内的每升镀液中所含各组分的含量为：硫酸：200～240g、硫酸铜：60～68g，余量为去离子水，并控制镀槽内的温度在20～25℃之间；S2、装板：将待镀电路板夹在料板夹上，放入镀槽内；S3、施镀：控制电流密度在10～15ASF之间，控制料板夹的单边摇摆幅度在3.5～5.5cm之间，且摇摆频率在9～12次/min，电镀时间为32min～36min；S4、下料：将已镀的电路板从料板夹上取下，烘干。本发明的优点在于：高板厚孔径比板电镀深镀能力好，提高市场竞争力；减少铜球、锡球的使用量，降低电镀成本。