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成型品、使用其的绝缘材料和聚酯树脂组合物的电绝缘性的改善方法

摘要

提供一种可适宜用于电气/电子部件、且抗结雾性和电绝缘性优异的成型品、使用其的绝缘材料和聚酯树脂组合物的电绝缘性的改善方法。一种成型品,其为聚酯树脂组合物成型而成,所述聚酯树脂组合物中,相对于包含50质量%以上聚对苯二甲酸丁二醇酯的聚酯树脂100质量份,配混有0.001~1.0质量份的磺酰胺化合物金属盐或磺酰亚胺化合物金属盐。

著录项

  • 公开/公告号CN105229079A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-01-06

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 株式会社ADEKA;

    申请/专利号CN201480027951.6

  • 发明设计人 漆原刚;山田真吾;畑中知幸;

    申请日2014-05-15

  • 分类号C08L67/02(20060101);C08J5/00(20060101);C08K5/43(20060101);C08K5/47(20060101);

  • 代理机构11277 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人刘新宇;李茂家

  • 地址 日本东京都

  • 入库时间 2023-12-18 13:28:42

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-01-04

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C08L67/02 申请公布日:20160106 申请日:20140515

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2016-01-06

    公开

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