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堆叠封装结构和形成堆叠封装结构的方法

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摘要

本发明公开一种堆叠封装结构和形成堆叠封装结构的方法。堆叠封装结构包括：第一封装，具有多个柱状凸块接脚；以及第二封装，具有分别连接至所述多个柱状凸块接脚的多个焊垫。本发明所公开的堆叠封装结构可以提高最大可允许接脚数量。

公开/公告号CN105097745A

专利类型发明专利
公开/公告日2015-11-25

原文格式PDF
申请/专利权人联发科技股份有限公司;
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申请/专利号CN201410790466.6
发明设计人许文松;林世钦;
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申请日2014-12-18
分类号H01L23/488(20060101);H01L23/31(20060101);H01L21/60(20060101);H01L25/16(20060101);H01L21/56(20060101);
代理机构11111 北京万慧达知识产权代理有限公司;
代理人张金芝;代峰
地址中国台湾新竹科学工业园区新竹市笃行一路一号
入库时间 2023-12-18 12:26:02

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2018-12-04

发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L23/488 申请公布日:20151125 申请日:20141218

发明专利申请公布后的视为撤回
2015-12-23

实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/488 申请日:20141218

实质审查的生效
2015-11-25

公开

公开

1. 堆叠封装结构和形成堆叠封装结构的方法 [P] . 中国专利： CN105097745A . 2015-11-25
2. 多层堆叠封装结构和多层堆叠封装结构的制备方法 [P] . 中国专利： CN112768437B . 2021.06.18
3. Method of fabricating a stacked type chip package structure and a stacked type package structure [P] . 美国专利： US8012800B2 . 2011-09-06

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4. STACKED INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE FABRICATION METHODS THAT USE VIAS FORMED AND FILLED AFTER STACKING, AND RELATED STACKED INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE STRUCTURES [P] . 美国专利： US2012119383A1 . 2012-05-17

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5. Semiconductor chip, package structure, and pacakge-on-package structure [P] . 美国专利： US10777502B2 . 2020-09-15

机译：半导体芯片，封装结构和堆叠封装结构