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T型角接单面焊缝未焊透的解决方法

摘要

本发明提供了一种T型角接单面焊缝未焊透的解决方法,首先需使用尽量大的焊接规范焊接单面焊缝,然后对焊缝背面进行开坡口和清根,方便熔池进入根部,同时确保反面无氧化物残渣,再焊接焊缝的背面,将背面焊接坡口填充完整,保证背面完全熔透,最后对背面进行机械加工处理,使焊缝结构最终为单面焊缝状态,此方法可有效降低此类T型角接单面焊缝的未焊透缺陷。

著录项

  • 公开/公告号CN104889618A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2015-09-09

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN201510277490.4

  • 发明设计人 胡志鹏;

    申请日2015-05-28

  • 分类号

  • 代理机构南昌洪达专利事务所;

  • 代理人刘凌峰

  • 地址 330024 江西省南昌市青云谱区新溪桥

  • 入库时间 2023-12-18 10:50:22

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-01-18

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):B23K37/00 申请公布日:20150909 申请日:20150528

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2015-10-07

    实质审查的生效 IPC(主分类):B23K37/00 申请日:20150528

    实质审查的生效

  • 2015-09-09

    公开

    公开

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