用于改进连接器覆盖区性能的几何构型

摘要

依据在此公开的各个实施方式，描述了诸如在印刷电路板(PCB)上的改进的电连接器覆盖区。例如，反焊盘能够具有多种尺寸，并且差分信号迹线对能够限定与彼此隔开的中心线。

说明书

背景技术

诸如在印刷电路板(PCB)上的典型电连接器覆盖区(footprint)包含 过孔和围绕那些过孔的反焊盘。虽然围绕过孔的传统反焊盘较大以提升 PCB的阻抗，但是每一存在的反焊盘都损害接地平面的整体性，且允许在 PCB中的不同层上的差分对之间引起串扰。

发明内容

依据一个实施方式，印刷电路板(PCB)能够包括第一导电层，所述 第一导电层包括第一导电区和由第一导电区限定的第一反焊盘。第一反焊 盘能够包括第一介电区和沿第一方向延伸穿过第一介电区的第一电镀过孔 的一部分。第一反焊盘能够具有沿垂直于第一方向的第一平面的第一最大 面积，其中，第一介电区与第一导电区沿第一平面对准。PCB还能够包括 沿第一方向布置在第一导电层下方的第一介电层。PCB还能够包括沿第一 方向布置在第一介电层下方的第二导电层。第二导电层能够包括第二导电 区和由第二导电区限定的第二反焊盘。第二反焊盘能够具有沿垂直于第一 方向的第二平面的第二最大面积。第二最大面积能够小于第一最大面积。 PCB还能够包括第三导电层，所述第三导电层沿第一方向布置在第二导电 层下方，使得无附加导电层沿第一方向布置在第二导电层和第三导电层之 间。第三导电层能够限定第三导电区和第三反焊盘。第三反焊盘能够具有 沿垂直于第一方向的第三平面的第三最大面积。第三最大面积能够基本等 于第二最大面积，其中，第二反焊盘和第三反焊盘中的每个的至少一部分 与第一电镀过孔的所述一部分沿第一方向对准。

依据另一实施方式，PCB能够包括电信号迹线的第一差分对，第一差 分对限定居中布置在第一差分信号对的电信号迹线之间的第一中心线。PCB 还能够包括沿第一方向与第一差分对隔开的电信号迹线的第二差分对，第 二差分对限定居中布置在第二差分信号对的电信号迹线之间的第二中心 线。PCB还能够包括沿第一方向布置在第一差分信号对和第二差分信号对 之间的导电层。导电层能够包括导电区和由导电区限定的第一反焊盘和第 二反焊盘。第一反焊盘和第二反焊盘能够沿垂直于第一方向的第二方向与 彼此隔开，其中，第一差分对和第二差分对中的每个能够相对于第二方向 布置在第一反焊盘和第二反焊盘之间。第一中心线能够沿第二方向比第二 反焊盘更靠近于第一反焊盘进行布置，并且第二中心线能够沿第二方向比 第一反焊盘更靠近于第二反焊盘进行布置。

附图说明

当结合附图阅读时，前述发明内容以及以下本申请的示例性实施方式 的详细说明将被更好地理解。为了示意本申请，在附图中示出示例性实施 方式。然而，应该理解的是，本申请不受限于准确构型和示出的手段。在 附图中：

图1A和1B是依据示例性实施方式的印刷电路板的节段的侧剖视图；

图2A和2B是依据另一示例性实施方式的另一印刷电路板的节段的侧 剖视图；

图3A和3B是图1A和1B中示出的印刷电路板的节段的侧剖视图，其 中，过孔的未用部分已经被移除；

图4A和4B是图2A和2B中示出的印刷电路板的节段的侧剖视图，其 中，过孔的未用部分已经被移除；

图5A是依据另一实施方式的印刷电路板的俯视图；以及

图5B是图5A中示出的印刷电路板的侧剖视图。

具体实施方式

总体参照图1A-4B，印刷电路板(PCB)能够包括一个或多个导电层、 和一个或多个介电层或电绝缘层。导电层能够配置为导电接地层或导电信 号层。导电接地层能够包括导电区和由所述导电区限定的反焊盘(antipad)。

为了方便，在附图中示出的各个实施方式中的相同或等同元件已经以 相同附图标记标示。仅为了方便且并非限定性的，在以下说明书中某种术 语被使用。词语“左”、“右”、“前”、“后”、“上”、和“下”指明引用的附 图中的方向。词语“向前”、“向前地”、“向后”、“内”、“向内”、“向内地”、 “外”、“向外”、“向外地”、“向上”、“向上地”、“向下”、以及“向下地” 指代分别朝向和远离涉及物体的几何中心及涉及物体的指明部分的方向。 旨在非限定性使用的术语包括以上列出的词语、其衍生词以及类似意义的 词语。

初始参考图1A-2B，PCB(例如，图1A-B中示出的PCB 100'或图2A-B 中示出的PCB 100")能够包括一个或多个导电层102。依据示出的实施方 式，PCB 100'和PCB 100"均包括九层导电层102a-i，但是将理解的是PCB 能够按需要包括任何数量的导电层102。PCB 100'和PCB 100"均限定顶层， 例如，依据示出的实施方式也能够称为顶层102a的导电层102a。PCB 100' 和PCB 100"还均限定与顶层沿第一或横向方向T隔开的底层。依据示出的 实施方式，导电层102i限定底层，且因此该导电层也能够称为底层102i。 导电层102中的每个限定如沿横向方向T测量的厚度TH。印刷电路板 (PCB)100'和100"均能够包括支撑导电层102a的顶表面122。

各种结构在此描述为沿基本垂直于第二或侧向方向"A"和第三或纵向 方向"L"的第一或横向方向"T"竖直延伸，且沿侧向方向A和基本垂直于侧 向方向A的纵向方向L水平延伸。如所示，横向方向"T"沿PCB 100'和100" 的向上/向下方向延伸。例如，从顶层102a朝向底层102i的方向限定向下 方向，并且从底层102i到顶层102a的方向限定向上方向。因此，例如，从 第二层沿向上方向布置的第一层能够称为在第二层上方，并且从第一层沿 向下方向布置的第二层能够称为在第一层下方。

因此，除非在此另有说明，术语“侧向”、“纵向”和“横向”被用于 描述各个构件的正交方向分量。应该理解到，虽然纵向和侧向方向示出为 沿水平平面延伸，并且虽然横向方向示出为沿竖直平面延伸，但是包含各 个方向的平面可能在使用期间依据例如各个构件的方位而不同。因此，方 向术语“竖直”和“水平”被用于描述仅为了清楚和方便示出的PCB及其 构件，将理解的是，这些方位可能在使用期间改变。

PCB 100'和100"还能够包括一个或多个介电层或电绝缘层104，诸如， 沿横向方向T布置在导电层102a-i之间的多个介电层或电绝缘层104a-h。 例如，每个介电层104能够布置在选定两个导电层102之间，以将选定两 个导电层102与彼此电绝缘。因此，选定两个导电层102能够称为连续层 102，因为仅一个介电层104沿横向方向T布置在所述连续层102之间。连 续导电层102可以理解为沿横向方向T在给定导电层102上方或下方的下 一导电层102。例如，依据示出的实施方式，导电层102b和102c能够相对 于彼此称为连续导电层，因为仅介电层104b沿横向方向T布置在导电层 102b和102c之间。

导电层102能够包括导电接地层106、导电信号层108，和导电功率层。 依据示出的实施方式，导电层102a-b、102d-e、和102g-i分别配置为导电 接地层106a-g。而且，依据示出的实施方式，导电层102c和102f分别配置 为导电信号层108a-b。信号层108a-b均能够包括一个或多个导电区，诸如， 能够按需要由铜或任何其他导电材料制成的导电迹线134a-b。导电迹线 134a-b均能够是信号迹线136的差分对的一部分。接地层106a-g能够包括 能够按需要由铜或任何其他导电材料制成的一个或多个导电区107。介电层 104a-g能够包括介电材料或不导电材料，例如，塑料。

将理解的是，虽然图1A-2B描绘了PCB 100'和PCB 100"的示例性配置 方式，但是导电层102和介电层104能够沿横向方向T以多种顺序设置。 因此，本申请不应该受限于图1A-2B中示出的示例性配置方式。

参照图1A-2B，PCB 100'和PCB 100"均还能够包括多个信号过孔110， 诸如也能够称为电镀过孔110a-b的邻近导电过孔110a-b。依据示出的实施 方式，电镀过孔110a-b包括限定相应开口端114a-b的相应孔112a-b。而且， 依据示出的实施方式，过孔110a-b能够沿横向方向T伸入(例如，穿过) 两个或更多个导电层102和介电层104。过孔110a-b还能够包括导电表面 116。每个孔112a-b能够至少部分地(例如，全部地)镀有导电表面116。 因此，孔112a-b和导电表面116能够共同称为被镀通孔118a-b。孔112a-b 能够配置成至少部分地(例如，全部地)填充有导电金属。孔112a-b能够 从例如压配连接器的另一电子装置接收导电插入件。依据示出的实施方式， 过孔110a-b能够电连接到导电表面衬垫，例如，搁置在PCB 100'和100"的 表面122上的表面衬垫120。

过孔110a-b在图1A-2B中描绘为柱形的，但是将理解的是，过孔能够 按需要限定任何形状。依据示出的实施方式，过孔110a-b的每个孔112a-b 能够沿侧向方向A或纵向方向L限定相应截面尺寸G和G'。例如，孔112a-b 且因此过孔110a-b能够是柱形的，且因此相应截面尺寸G和G'能够是沿垂 直于横向方向T的平面延伸的直径G和G'。因此，截面尺寸G和G'中的每 个能够分别限定每个过孔110a-b的截面面积。

仍然参照图1A-2B，信号层108b的迹线134a-b分别电耦合到过孔 110a-b。因此，一个或多个信号层108中的迹线134能够电耦合到一个或多 个过孔110。具体地，迹线134a-b能够通过接触被镀通孔118a-b中的每个 的导电表面116而分别电耦合到所述被镀通孔118a-b，以便建立在迹线 134a-b和过孔110a-b之间的电连接。过孔110a-b能够分别连接到差分迹线 134a-b，以建立信号迹线的差分对。

继续参考图1A-2B，一个或多个导电层102均能够包括一个或多个导 电区107和由相应导电区107限定的一个或多个反焊盘124。依据示出的实 施方式，导电层102a-102i包括导电区107和反焊盘124a-r。反焊盘124中 的每个能够包括介电区126和选定电镀过孔110的沿横向方向T延伸穿过 介电区126的一部分。因此，每个反焊盘124能够称为相应导电层102中 的单独空隙。每个反焊盘124能够被每个相应导电层102的导电区107围 绕。反焊盘124可包含以下的一个或多个：一个或多个导电过孔(诸如， 过孔110a-b)的一部分，空气，或介电材料或电绝缘材料。在示例性实施 方式中，单独反焊盘124可围绕一个或多个过孔110(诸如，过孔110a-b)， 并且将相应导电区107与所述一个或多个过孔110a-b分离，由此防止导电 区107接触导电过孔110。依据示出的实施方式，导电层102能够包括导电 区107和将导电区107与电镀过孔110电分离的介电区126。例如在导电接 地层106中，介电区126能够沿侧向A和纵向方向L布置在导电区107和 过孔110的导电表面116之间，使得导电区107和过孔110被电分离。反焊 盘124均能够包括过孔110的一部分。例如，过孔110能够限定沿横向方 向T的长度，并且反焊盘124均能够包括过孔110的沿横向方向T的长度 的一部分。

反焊盘124均能够具有沿垂直于横向方向T的相应平面的截面面积。 例如，选定导电层102的选定反焊盘124能够具有沿垂直于横向方向T的 选定平面的最大截面面积。最大截面面积能够由选定导电层102的选定导 电区107限定，其中，选定反焊盘124的介电区126沿选定平面与选定导 电区107对准。而且，每个反焊盘124能够具有最大体积，所述最大体积 能够由相应导电层102的最大面积和厚度TH的乘积限定。

反焊盘124可以按多种方式形成。例如，反焊盘124a-i中的每个可通 过以下生成：首先形成相应导电层102a-i的导电区107，而后例如通过刻蚀 来移除导电区107的区段，以生成相应介电区126。如以下将进一步说明的， 选定的反焊盘124也可通过背钻形成。

仍然参照图1A-2B，PCB 100'包括沿横向方向T在反焊盘124g-l上方 的反焊盘124a-e，并且PCB 100"包括沿横向方向T在反焊盘124m-r上方的 反焊盘124a-f。依据示出的实施方式，反焊盘124a-e被描绘为矩形的，但 是将理解的是，反焊盘124a-e能够按需要呈现多种形状。如所示，反焊盘 124a-e能够限定第一截面尺寸A，所述第一截面尺寸由从导电区107的边 缘沿侧向方向A延伸到导电区107的相反边缘的最长直线限定。而且，尤 其参考图1B、2B、3B和4B，反焊盘124a-e能够限定第二截面尺寸B，所 述第二截面尺寸由从导电区107的边缘沿纵向方向L延伸到导电区107的 相反边缘的最长直线限定。因此，反焊盘124a-e的沿垂直于横向方向T的 相应平面的最大截面面积(能够称为最大面积)能够基本等于第一截面尺 寸A和第二截面尺寸B的乘积。而且，反焊盘124a-e的最大截面面积能够 是由矩形限定的，并且反焊盘124a-e中的每个能够具有最大体积，所述最 大体积能够由相应导电层102的相应最大截面面积和厚度TH的乘积限定。 选定的反焊盘124(例如，示出的反焊盘124a-e)能够包括多于一个过孔 110的一部分，例如，依据示出的实施方式的两个过孔110a-b。因此，反焊 盘124a-e的沿垂直于横向方向T的相应平面的最大截面面积能够大于过孔 110a-b的沿垂直于横向方向T的相应平面的最大截面面积。

尤其参考图1A-B，PCB 100'能够包括导电层102g-i，所述导电层包括 反焊盘124g-l。例如，依据示出的实施方式，导电层102g包括沿纵向方向 L与彼此隔开的反焊盘124g和124j，导电层102h包括沿纵向方向L与彼 此隔开的反焊盘124h和124k，并且导电层102i包括沿纵向方向L与彼此 隔开的反焊盘124i和24l。将理解的是导电层102能够按需要包括任何数量 的反焊盘124并且反焊盘124能够按需要定位在相应导电层上。反焊盘 124g-l被描绘为柱形的，但是将理解的是，反焊盘124g-l能够按需要呈现 多种形状。如所示，反焊盘124g-i能够限定截面尺寸C，所述截面尺寸C 由从导电区107的边缘沿侧向方向A延伸到导电区107的相反边缘的最长 直线限定。截面尺寸C能够是直径C，并且因此截面尺寸C也能够由从导 电区107的边缘沿纵向方向L延伸到导电区的相反边缘的最长直线限定。 类似地，如所示，反焊盘124j-l能够限定截面尺寸C'，所述截面尺寸C'由 从导电区107的边缘沿纵向方向L延伸到导电区107的相反边缘的最长直 线限定。截面尺寸C'能够是截面直径C'，并且因此反焊盘124j-l的截面尺 寸C'也能够由从导电区107的边缘沿侧向方向A延伸到导电区的相反边缘 的最长直线限定。

继续参考图1A-B，反焊盘124g-i和124j-l能够具有沿垂直于横向方向 T的相应平面的最大截面面积(能够称为最大面积)，并且反焊盘124g-i和 124j-l的最大截面面积能够由例如分别为截面直径C和C'的截面尺寸限定。 依据示出的实施方式，反焊盘124g-l中的每个的最大截面面积能够小于反 焊盘124a-e中的每个的最大截面面积。因此，反焊盘124g-i和124j-l的截 面尺寸C和C'分别能够小于反焊盘124a-e的截面尺寸A和B中的一个或两 个。而且，在信号层108下方的反焊盘(例如，反焊盘124g-l)中的每个的 最大截面面积能够是圆形的、或是与沿横向方向T布置在信号层108上方 的反焊盘124a-e不同的其他形状。每个反焊盘124g-l能够具有最大体积， 所述最大体积能够由相应导电层102的相应最大截面面积和厚度TH的乘积 限定。选定的反焊盘124(例如，示出的反焊盘124g-l)能够包括仅一个过 孔110的一部分。例如，依据示出的实施方式，反焊盘124g-i包括仅过孔 110a的一部分，并且反焊盘124j-l包括仅过孔110b的一部分。反焊盘124g-l 还能够包括将过孔110与导电区107沿垂直于横向方向T的相应平面分离 的介电区126。因此，反焊盘124g-l的沿垂直于横向方向T的相应平面的 最大截面面积能够大于过孔110a-b的沿垂直于横向方向T的相应平面的最 大截面面积。例如，反焊盘124g-l的最大截面面积能够包括将导电区107 与电镀过孔110电分离的介电区126。

因此，PCB 100'能够包括：第一导电层，例如，导电层102a-e中选定 的一个，第一导电层包括第一导电区，例如导电区107；和第一反焊盘，例 如反焊盘124a-e中选定的一个。第一反焊盘能够包括：第一介电区，例如， 介电区126；和沿横向方向T延伸穿过第一介电区的第一电镀过孔的一部 分，例如过孔110a。第一反焊盘能够具有沿垂直于横向方向T的第一平面 的第一最大面积，并且第一介电区能够沿第一平面与第一导电区对准。PCB 100'还能够包括第一介电层，例如，介电层104a-f中选定的一个，第一介电 层沿横向方向T布置在第一导电层下方。PCB 100'还能够包括第二导电层， 例如，导电层102g-i中选定的一个，第二导电层沿横向方向T布置在第一 介电层下方。第二导电层能够包括第二导电区和由第二导电区限定的第二 反焊盘，例如，反焊盘124g-i中选定的一个。第二反焊盘能够具有沿垂直 于横向方向T的第二平面的第二最大面积，并且第二最大面积能够小于第 一最大面积。

而且，PCB 100'能够包括第三导电层，例如，导电层102h和102i中选 定的一个，第三导电层沿横向方向T布置在第二导电层下方，使得没有附 加导电层沿横向方向T布置在第二导电层和第三导电层之间。第三导电层 能够限定第三导电区和由第三导电区限定的第三反焊盘，例如，反焊盘124h 和124i中选定的一个。第三反焊盘能够具有沿垂直于横向方向T的第三平 面的第三最大面积。第三最大面积能够基本等于第二最大面积。如在此使 用的，基本等于彼此的两个或更多个值可指代制造商的公差内的值。第二 反焊盘和第三反焊盘中的每个的至少一部分能够与第一电镀过孔的所述一 部分沿横向方向T对准。

第一反焊盘还能够包括第二电镀过孔(例如，过孔110b)的一部分， 第二电镀过孔沿横向方向T延伸穿过第一介电区。而且，第二导电层能够 包括第四反焊盘，例如，反焊盘124j-l中选定的一个，第四反焊盘具有沿第 二平面的第四最大面积。第四最大面积能够基本等于第二最大面积。第三 导电层还能够包括第五反焊盘，例如，反焊盘124k和124l中选定的一个， 第五反焊盘由第三导电区限定。第五反焊盘能够具有沿第三平面的最大面 积。第五最大面积能够基本等于第三最大面积。

PCB 100'还能够包括第二介电层，第二介电层布置在第二导电层和第三 导电层之间，使得第二介电层将第二和第三导电层与彼此分离，并且第二 介电层抵接第二和第三导电层中的每个。

现在参照图2A-B，PCB 100"能够包括导电层102g-i，所述导电层包括 反焊盘124m-r。例如，依据示出的实施方式，导电层102g包括沿纵向方向 L与彼此隔开的反焊盘124m和124p，导电层102h包括沿纵向方向L与彼 此隔开的反焊盘124n和124q，并且导电层102i包括沿纵向方向L与彼此 隔开的反焊盘124o和124r。反焊盘124m-r被描绘为柱形的，但是将理解 的是，反焊盘124m-r能够按需要呈现多种形状。如所示，反焊盘124m-o 能够限定截面尺寸F，所述截面尺寸F由从导电区107的边缘沿侧向方向A 延伸到导电区107的相反边缘的最长直线限定。截面尺寸F能够是直径F， 并且因此截面尺寸F也能够由从导电区107的边缘沿纵向方向L延伸到导 电区的相反边缘的最长直线限定。类似地，如所示，反焊盘124p-r能够限 定截面尺寸F'，所述截面尺寸F'由从导电区107的边缘沿纵向方向L延伸 到导电区107的相反边缘的最长直线限定。截面尺寸F'能够是截面直径F'， 且因此反焊盘124p-r的截面尺寸F'也能够由从导电区107的边缘沿侧向方 向A延伸到导电区的相反边缘的最长直线限定。

继续参考图2A-B，反焊盘124m-o和124p-r能够具有沿垂直于横向方 向T的相应平面的最大截面面积(能够称为最大面积)，并且反焊盘124m-o 和124p-r的最大截面面积能够由例如分别为截面直径F和F'的截面尺寸限 定。依据示出的实施方式，反焊盘124m-r中的每个的最大截面面积能够小 于反焊盘124a-e中的每个的最大截面面积。而且，在信号层108下方的反 焊盘124m-r的最大截面面积能够是圆形的、或与沿横向方向T布置在信号 层108上方的反焊盘124a-e不同的其他形状。因此，反焊盘124m-o和124p-r 的截面尺寸F和F'分别能够小于反焊盘124a-e的截面尺寸A和B中的一个 或两个。依据示出的实施方式，例如，在过孔110a-b的背钻之前，截面尺 寸F和F'能够基本相等，例如，分别稍微大于截面尺寸G和G'。因此，例 如在背钻之前，反焊盘124m-r的沿垂直于横向方向T的相应平面的最大截 面面积能够基本等于过孔110a-b的沿垂直于横向方向T的相应平面的最大 截面面积。在以下描述的背钻之前，导电层102g-i的导电区107能够电耦 合到导电过孔110a-b，如所示。

在反焊盘124m-r具有分别稍微大于截面直径G和G'的截面尺寸F和 F'的另一示例中，导电层102g-i的导电区107不电耦合到导电过孔110a-b。 因此，反焊盘124m-r的最大截面面积能够包括将过孔110a-b与导电层 102g-i的导电区107电分离的介电材料或电绝缘材料，诸如介电区126。

参照图1A-2B，过孔110a-b能够包括未用部分128(能够称为谐振短 柱)。未用部分128可沿横向方向T定位在信号层108上方或下方。依据示 出的实施方式，未用部分128沿横向方向T布置在信号层108的下方。过 孔110a-b的未用部分128能够定位在导电层102g-i中的信号层108b的下方。 过孔110a-b的未用部分128能够布置在第一组导电层102中，第一组导电 层具有比第二组导电层102中的反焊盘小的反焊盘124。例如，第一组可包 括沿横向方向T布置在信号层108下方的连续导电层102g-i，并且第二组 可包括沿横向方向T布置在信号层108上方的连续导电层102a-e。第一组 导电层102g-i可沿横向方向T布置在信号层108b的相反于第二组导电层 102a-e的一侧上。例如，第一组导电层102g-i可沿横向方向T在第二组导 电层102a-e上方或下方。第一组导电层102的反焊盘124g-r可小于包含在 第二组中的反焊盘124a-e。

过孔110a-b的未用部分128能够用作陷波滤波器，所述陷波滤波器集 中于主要由未用部分128的长度确定的频率。未用部分128的长度能够沿 横向方向T被测量。未用部分128能够导致通过被镀通孔118沿横向方向T 传播的电信号的一些能量反射回到源头。为了减轻这种干扰，每个相应过 孔110a-b的未用部分128能够被移除。参照图3A-4B，未用部分128能够 例如通过使用附接到钻具的直径为H圆形钻头被移除。

参照图3A-4B，钻具可被用于对PCB100实施背钻。例如，钻具可沿向 上方向插入到使得每个相应过孔110a-b的大多(例如，所有)未用部分128 被移除的深度。例如，当沿向上方向插入时，钻具可停止于在信号层108 下方的位置。参照图2A-B和4A-B，钻具也可移除导电层102g-i的导电区 107中的每个的一部分。也参照图1A-B和3A-B，钻具也可移除导电层102g-i 的反焊盘124g-l中的每个的一部分。

再次参照图3A-4B，PCB 100'和PCB 100"能够包括能够由于上述背钻 生成的单一背钻式空腔130。空腔130能够具有沿横向方向观察的圆形截面。 空腔130的圆形截面能够限定基本等于钻头直径H的直径H。在背钻过程 期间，过孔110a-b中的每个的未用部分128的一部分和导电层102g-i中的 每个的一部分可被移除。为了避免损坏信号层108b中的迹线134a-b，未用 部分128的一小区段可维持在沿横向方向T布置在导电层102f和102g之 间的介电层或电绝缘层104f中。参照图2A和4A，足够多的未用部分128 可被移除，使得导电层102g-i的导电区107未电连接到任一过孔110a-b。 在背钻之后，依据示例性实施方式，至少一部分(例如，所有)空腔130 能够被介电材料(例如，除了空气之外的介电材料)填充，例如，背后填 充(back-filled)。空腔130能够被包括在介电层104中的相同介电材料填充， 例如，塑料或环氧树脂。

依据示出的实施方式，空腔130能够沿从层102a朝向层102i延伸的向 下方向定位在信号层108b下方。例如，空腔130可沿横向方向T在介电层 或电绝缘层104f和导电层102i之间延伸。空腔130能够按需要由任何介电 材料或电绝缘材料(例如，空气)构成。例如，在空腔130被背钻之后， 空腔能够被除了空气之外的介电材料至少部分地填充。

因此，依据示例性实施方式，印刷电路板能够包括第一导电层，第一 导电层包括第一导电区和由第一导电区限定的第一反焊盘。第一反焊盘能 够包括第一介电区和沿第一方向延伸穿过第一介电区的电镀过孔的一部 分。第一介电层能够沿第一方向布置在第一导电层下方。印刷电路板还能 够包括沿第一方向布置在第一介电层下方的第二导电层。第二导电层能够 包括沿第一方向与电镀过孔的所述一部分对准的背钻式空腔的至少一部 分。而且，背钻式空腔能够被除了空气之外的介电材料至少部分地填充。

尤其参考图3A-B，在过孔110a-b的未用部分128被移除且空腔130生 成之后，依据示出的实施方式，反焊盘124g-l的截面尺寸C和C'能够大于 空腔130的直径H。因此，反焊盘124g-l的尺寸可在背钻之后维持不变。 而且，依据示出的图3A-B中示出的实施方式，导电层102g-i的选定导电区 107(例如，第二和第三导电区)不与单一背钻式空腔130接触。在背钻之 后，反焊盘124g-l中的每个能够包括空腔130的相应部分，例如而不是过 孔110a-b。参照图3A-B，在背钻之后，反焊盘124g-i能够包括介电区126 的相应部分和空腔130的相应部分。换言之，用于移除未用部分128的钻 头直径H可小于反焊盘124g-l的截面尺寸C和C'。在示例性实施方式中， 反焊盘124g-l的截面尺寸C和C'可预先设定为稍微大于用于移除未用部分 128的钻具的直径H。因此，第二反焊盘(例如，反焊盘124g-r中选定的一 个)和第三反焊盘(例如，反焊盘124h-i、124k-l、124n-o、和124q-r中选 定的一个)能够至少部分地由至少从第二反焊盘沿横向方向T延伸到第三 反焊盘的单一背钻式空腔130限定。

参照图4A-B，钻具直径H可大于反焊盘124m-r的截面尺寸F和F'。 因此，当过孔110a-b的未用部分128被移除时，导电层102g-i和介电层l04f-h 的区段能够被移除以生成具有直径H的空腔130。由于对PCB 100"实施背 钻，例如，反焊盘124m-r能够具有从空腔130的沿垂直于横向方向T的方 向的相对两侧测量的截面尺寸H，并且反焊盘124m-r能够具有从截面尺寸 F和F'增大的截面尺寸H。因此，反焊盘124m-r的沿垂直于横向方向T的 相应平面的最大面积也能够通过对PCB 100"实施背钻而增大。通过移除未 用部分128和导电层102g-i的区段，尤其通过移除导电层102g-i的导电区 107的区段，导电层102g-i的导电区107将与过孔110a-b电分离。而且， 导电层102g-i的选定导电区107(例如，第二和第三导电区)依据图4A-B 中示出的实施方式与单一背钻式空腔130接触。

参照图3A-B，选定两个导电区(例如导电层102g-i的导电区107)不 与单一背钻式空腔130接触。替代性地，参照图4A-B，另外的选定两个导 电区(例如图4A的导电层102g-i的导电区107)与背钻式空腔130接触。

总体参照图1A-4B，过孔110a-b可沿横向方向T是细长的，并且过孔 110a-b能够是柱形的。依据示出的实施方式，过孔110a能够围绕沿横向方 向T延伸的第一中心线132a居中，并且过孔110b能够围绕沿横向方向T 延伸的第二中心线132b居中。例如，过孔110a-b能够限定相应筒体，所述 筒体限定中心线132a-b。依据示出的实施方式，中心线132a能够延伸穿过 例如第二和第三反焊盘的选定反焊盘124的相应中心，并且中心线132b能 够延伸穿过例如第四和第五反焊盘的选定反焊盘124的相应中心。至少一 部分(例如，所有)反焊盘124g-r能够与相应过孔110a-b沿横向方向T对 准，使得相应中心线132沿横向方向T穿过反焊盘124g-r。例如，反焊盘 124g-i和124m-o能够与过孔110a沿横向方向T对准，使得中心线132沿 横向方向T穿过反焊盘124g-i和124m-o的相应中心。类似地，反焊盘124j-l 和124p-r能够与过孔110b沿横向方向T对准，使得中心线132b沿横向方 向T穿过反焊盘124j-l和124p-r的相应中心。依据示出的实施方式，当过 孔110a-b的未用部分128通过背钻移除时，钻头可在横向方向上沿中心线 132a-b插入，这能够导致至少一部分(例如，所有)空腔130与过孔110a-b 沿横向方向T对准，例如，空腔130能够与相应过孔110a-b对准，使得相 应中心线132a-b沿横向方向T穿过空腔130的相应中心。

在不受理论限制的情况下，通过减小如图3A-4B描绘的反焊盘124g-r 的尺寸，层与层串扰的量能够降低。而且，层与层串扰能够通过以下降低： 反焊盘124g-r沿垂直于横向方向T的相应平面呈具有圆形截面面积的柱形 形状，而反焊盘124a-e能够是矩形形状。

参照图5A-B，PCB 200能够包括至少三个平面导电层202，诸如，导 电层202a-c。依据示出的实施方式，平面导电层202a-c均能够限定沿横向 方向T的厚度。导电层202a-c能够沿横向方向T与彼此隔开。例如，依据 示出的实施方式，导电层202b沿横向方向T在导电层202a和202c之间， 并且导电层202a和202c能够分别称为顶层202a和底层202c。因为没有其 他导电层沿横向方向T放置在导电层202a-c之间，所以导电层202a-c也可 称为连续导电层202a-c。导电层202b能够配置为接地层206b，并且导电层 202a和202c能够分别配置为信号层206a和206c。因此，导电层202b能够 包括导电区207和一个或多个反焊盘210。导电层也能够按需要配置为功率 层。

信号层206a和206c均能够包括一根或多根导电迹线208。依据示出的 实施方式，信号层206a包括电信号迹线的第一差分对208a，并且信号层206c 包括电信号迹线的第二差分对208b。信号迹线的差分对208a-b中的每个包 括沿纵向方向L是细长的且沿侧向方向A与彼此隔开的两根导电迹线208。 导电迹线208能够按需要由铜或任何其他导电材料制成。电信号迹线的第 一差分对208a能够限定居中布置在第一差分信号对208a的电信号迹线208 之间的第一中心线216a。电信号迹线的第二差分对208b能够限定居中布置 在第二差分信号对208b的电信号迹线208之间的第二中心线216b。

PCB 200还能够包括沿横向方向T位于导电层202a-c之间的一个或多 个介电层或电绝缘层204，例如，介电层204a-b。依据示出的实施方式，介 电层204a沿横向方向T位于信号层206a和接地层206b之间，并且介电层 204b沿横向方向T位于信号层206c和接地层206b之间。接地层206b可包 括由诸如铜的导电材料构成的导电区207。介电层204a-b可包括诸如塑料 的基板材料。

PCB 200且尤其导电层202b还可包括沿纵向方向L设置在第一排R1 中的反焊盘210。PCB 200还可包括沿纵向方向L设置在第二排R2中的反 焊盘210。第一排R1能够沿侧向方向A与第二排R2隔开第二距离D2。依 据示出的实施方式，反焊盘210能够限定矩形形状，但是将理解的是反焊 盘能够按需要替代性地成形。PCB 200还能够包括沿纵向方向L布置在反 焊盘210之间的接地过孔212。例如，依据示出的实施方式，一接地过孔沿 排R1布置在每对邻近反焊盘210之间，并且一接地过孔沿排R2布置在每 对邻近反焊盘210之间，但是将理解的是，任何数量的接地过孔能够按需 要替代性地定位。虽然未在图5A和5B中示出，反焊盘210能够包括一个 或多个信号过孔。

继续参考图5A-B，差分信号对208a能够限定沿侧向方向A靠近于第 一排R1的边缘214a。例如，当沿侧向方向A直线测量时，边缘214a能够 与第一排R1中的选定的一个反焊盘210相隔第三距离D3。差分信号对208a 还能够限定沿侧向方向A相反于边缘214a且靠近于第二排R2的边缘215a。 当沿侧向方向A直线测量时，相反于边缘214a的边缘215a能够与第二排 R2中的选定的一个反焊盘210相隔第四距离。边缘214a能够与相反边缘 215a隔开第一距离D1a。第三距离D3、第一距离D1a、和第四距离D4的 总和可等于第二距离D2。

差分信号对208b能够限定沿侧向方向A靠近于第一排R1的边缘214b。 例如，当沿侧向方向A直线测量时，边缘214b能够与第一排R1中的选定 的一个反焊盘210相隔第五距离D5。差分信号对208b还能够限定沿侧向 方向A相反于边缘214b且靠近于第二排R2的边缘215b。当沿侧向方向A 直线测量时，相反于边缘214b的边缘215b能够与第二排R2中的选定的一 个反焊盘210相隔第六距离D6。边缘214b能够与相反边缘215b隔开能够 基本等于第一距离D1a的第一距离D1b。因此，信号迹线的第一差分对208a 的电信号迹线208能够沿第二或侧向方向A与彼此隔开第一距离D1a，其 中，第一距离能够基本等于信号迹线的第二差分对208b中的电信号迹线208 沿侧向方向A与彼此隔开的距离。第五距离D5、第一距离D1b、和第六距 离D6的总和能够等于第二距离D2。

依据示出的实施方式，第三距离D3可基本等于第六距离D6。因此， PCB 200能够包括沿横向方向T布置在第一差分信号对208a和第二差分信 号对208b之间的导电层202b，并且导电层202b还能够包括导电区207和 一个或多个反焊盘210，例如，由导电区207限定的第一和第二反焊盘210。 例如，第一反焊盘210能够布置在第一排R1中，并且第二反焊盘210能够 布置在第二排R2中。因此，第一和第二反焊盘210能够沿垂直于横向方向 T的侧向方向A与彼此隔开。依据示出的实施方式，第一和第二差分对208a 和208b中的每个能够相对于侧向方向A布置在第一和第二反焊盘210之 间。而且，依据示出的实施方式，第一中心线216a能够沿侧向方向A比第 二反焊盘210更靠近于第一反焊盘210进行布置，并且第二中心线216b能 够沿侧向方向A比第一反焊盘210更靠近于第二反焊盘210进行布置。因 此，第四距离D4能够大于第六距离D6。而且，第五距离D5能够大于第 三距离D3。

继续参考图5A-B，电信号迹线的第一差分对208a的一部分能够与电 信号迹线的第二差分对208b的一部分沿横向方向T对准。例如，第四距离 D4可基本等于第五距离D5，使得第一差分对208的一部分沿横向方向T 与第二差分对208b的一部分对准。类似地，第三距离D3能够基本等于第 六距离D6，使得第一差分对208的一部分与第二差分对208b的一部分沿 横向方向T对准。例如，差分信号对208a-b的一部分能够沿横向方向T对 准，使得边缘215a和边缘214b之间的距离小于第一距离D1a和D1b。

通过选定用于距离D3、D4、D5、和D6的合适值，第一中心线216a 能够比第二排R2中的反焊盘210更靠近于第一排R1中的反焊盘210进行 布置，并且第二中心线216b能够比第一排R1中的反焊盘210更靠近于第 二排R2中的反焊盘210进行布置。例如，如图5B中描绘的，距离D3小 于距离D5，并且距离D4大于距离D6，这能够导致边缘214a和214b沿侧 向方向A与彼此偏移(隔开)。虽然图5B描绘了一个示例，但是应该理解 到，多个值能够被分配到距离D3、D4、D5、和D6，以导致第一中心线216a 沿侧向方向A比第二排R2更靠近于第一排R1进行布置，并且第二中心线 216b沿侧向方向A比第一排R1更靠近于第二排R2进行布置。

在不受理论限制的情况下，通过沿侧向方向A使中心线216a和216b 相对于彼此隔开，可以降低信号对208a和208b之间的电磁干扰，诸如， 串扰。这可通过防止或降低信号对208a的磁场与信号对208b的磁场的对 准而实现。附加地，因为磁场是圆形的，所以由例如边缘214a产生的磁波 不得不沿大圆形路径移位，以到达边缘215a。这可增加磁波不得不移位的 电距离，因此使得到达边缘215的那些磁波更弱。而且，圆形的路径变得 越大，磁波冲击另一接地层且被吸收的可能性越高，另一接地层可沿横向 方向T布置在信号对208a下方。以上也应用于从信号对208b到信号对208a 的磁波。

依据一个实施方式，能够提供用于降低层与层串扰的方法。所述方法 能够包括提供或教导PCB的使用的步骤，诸如结合图1A-2B描述的PCB 100'或PCB 100"。所述方法还可包括教导沿向上方向对PCB实施背钻(如 以上结合图3A至4B描述的)以便移除导电材料的至少一部分的步骤。所 述方法还可包括向第三方售卖印刷电路板。

依据一个实施方式，能够提供用于降低层与层串扰的方法。所述方法 能够包括向第三方提供或教导如下PCB板的使用的步骤，所述PCB板包括 第一导电层，第一导电层包括第一导电区和由第一导电区限定的第一反焊 盘，第一反焊盘包括第一介电区和第一电镀过孔的沿第一方向延伸穿过第 一介电区的一部分，第一反焊盘具有沿垂直于第一方向的第一平面的第一 最大面积，其中，第一介电区沿第一平面与第一导电区对准。所述方法还 能够包括向第三方提供或教导PCB板的使用的步骤，所述PCB板还包括沿 第一方向布置在第一介电层下方的第二导电层，第二导电层包括第二导电 区和由第二导电区限定的第二反焊盘，第二反焊盘具有沿垂直于第一方向 的第二平面的第二最大面积，第二最大面积小于第一最大面积。所述方法 还可包括向第三方教导向导电接地层的相反侧施加电信号迹线的第一差分 对和电信号迹线的第二差分对的步骤，其中，电信号迹线的第一差分对比 第二反焊盘沿垂直于第一方向的第二方向更靠近于第一反焊盘进行布置， 其中，电信号迹线的第二差分对比第一反焊盘沿第二方向更靠近于第二反 焊盘进行布置，并且其中，第一和第二差分对中的每个布置在第一和第二 反焊盘之间。所述方法也可包括向第三方售卖PCB板或从第三方购买PCB 板，PCB板可包括信号迹线的第一和第二差分对。

结合示出的实施方式描述的实施方式已经通过示意方式呈现，并且因 此本发明并非旨在受限于公开的实施方式。而且，除非另有说明，上述每 个实施方式的结构和特征能够被应用到在此描述的其他实施方式。因此， 本发明旨在包含所有修改和例如由所附权利要求列出的包括在本发明精神 和范围内的替换性构型。