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基于MCU和DSP主从协同工作的SOC双核架构及其工作方法

摘要

本发明公开一种基于MCU与DSP主从协同工作的SOC双核架构及其工作方法,包括作为主控制的通用MCU、作为运算的DSP协处理器、数据存储器和数据总线转换桥;其中作为运算的协处理器DSP与主处理器MCU紧耦合,主处理器MCU可以访问协处理器DSP的所有资源;主处理器MCU配置协处理器DSP资源并调度协处理器DSP运行;协处理器DSP完成数据运算后发送中断请求给主处理器MCU进行控制处理。通过发挥MCU的控制能力与DSP的数据运算能力,MCU和DSP可以并行工作,使双核处于最佳的性能,满足不同的需求。

著录项

  • 公开/公告号CN104834504A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2015-08-12

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 江苏宏云技术有限公司;

    申请/专利号CN201510205807.3

  • 发明设计人 张永攀;陶建平;王和国;韩景通;

    申请日2015-04-28

  • 分类号G06F9/38(20060101);

  • 代理机构32211 常州市维益专利事务所;

  • 代理人陆华君

  • 地址 215634 江苏省苏州市张家港市保税区新兴产业育成中心A幢301B室江苏宏云技术有限公司

  • 入库时间 2023-12-18 10:12:06

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-11-23

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):G06F9/38 申请公布日:20150812 申请日:20150428

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2015-09-09

    实质审查的生效 IPC(主分类):G06F9/38 申请日:20150428

    实质审查的生效

  • 2015-08-12

    公开

    公开

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