首页> 中国专利> 一种低电阻温度系数、高电阻率氮化钽与钽多层膜的制备方法

一种低电阻温度系数、高电阻率氮化钽与钽多层膜的制备方法

摘要

本发明提供了一种制备低电阻温度系数和高电阻率的TaN/Ta多层膜的制备方法,包括以下步骤:a.清洗绝缘基板后,并在清洗后的绝缘基板上采用丝网印刷技术沉积银电极或者银钯等电极,作为匹配电极与接地电极;b.真空热处理;c.充入氮气与氩气,溅射氮化钽膜电阻层;d.溅射钽膜电阻层;e.依次重复步骤c与步骤d若干次;f.TaN/Ta多层膜制备好后,从腔体取出基片,把基片放入真空退火炉中进行老化处理,老化温度为200℃,时间30min,增加多层膜的稳定性。本发明的有益效果是:本发明采用的是射频反应磁控溅射系统,可以解决常规直流溅射系统中靶材表面中毒而导致的弧光放电、打火甚至灭弧现象,稳定性大大改善,同时沉积速率足够快,有利于产业化制备。

著录项

  • 公开/公告号CN104789928A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2015-07-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 电子科技大学;

    申请/专利号CN201410019262.2

  • 申请日2014-01-16

  • 分类号C23C14/14(20060101);C23C14/35(20060101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 611731 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号

  • 入库时间 2023-12-18 10:02:35

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-01-09

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C23C14/14 申请公布日:20150722 申请日:20140116

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2015-08-19

    实质审查的生效 IPC(主分类):C23C14/14 申请日:20140116

    实质审查的生效

  • 2015-07-22

    公开

    公开

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