公开/公告号CN104745131A
专利类型发明专利
公开/公告日2015-07-01
原文格式PDF
申请/专利权人 LG化学株式会社;
申请/专利号CN201510091685.X
申请日2008-04-29
分类号C09J163/00(20060101);C09J7/02(20060101);C08G59/62(20060101);C08G59/08(20060101);C08G59/32(20060101);
代理机构北京金信知识产权代理有限公司;
代理人朱梅;钱程
地址 韩国首尔
入库时间 2023-12-18 09:33:32
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-10-20
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C09J163/00 申请公布日:20150701 申请日:20080429
发明专利申请公布后的视为撤回
2015-07-29
实质审查的生效 IPC(主分类):C09J163/00 申请日:20080429
实质审查的生效
2015-07-01
公开
公开
机译: 用于粘合剂的树脂组合物,用于粘合剂的包含粘合剂的树脂组合物,包含用于粘合剂的树脂组合物的粘合剂片以及包括粘合剂或粘合剂片作为粘合剂层的印刷电路板
机译: 粘合剂组合物,粘合剂膜,切割模片粘合膜以及使用该组合物的半导体装置
机译: 用于半导体粘合的树脂组合物,使用相同粘合剂的半导体胶粘膜,切成小片的粘结膜和半导体晶片切割方法