依据边缘检测而分配材料的方法

摘要

一种分配系统，用于将材料沉积在电子基板上，该分配系统包括：框架，可移动地联接于框架的分配单元起重架，联接于分配单元起重架的分配单元，联接于框架的视觉系统起重架以及联接于视觉系统起重架的视觉系统。控制器配置成藉由视觉起重架系统来操纵视觉系统以移动至由特征所界定的位置，获取特征的至少一部分的影像，沿着影像的中心搜寻所要的边缘，以及回传值和偏移，该值指示零(0)的偏移，零(0)解释为实际上期望的位置，且回传的该偏移反映了所要的边缘相交于轴位置的地方。

说明书

背景技术

1.技术领域

本公开总体上涉及用于将黏性材料分配在基板(例如，印刷电路板)上的 设备与方法，且更具体地，涉及用于依据检测电路板的边缘将材料准确地分配 在电路板上的系统与相关方法。

2.相关技术

有数种先前技术的分配系统，用于分配准确数量的液体或焊膏，来用于多 种应用。一个上述应用是将集成电路芯片与其他电子组件组装到电路板基板 上。在此应用中，自动分配系统用于将非常少量或点状的黏性材料分配在电路 板上。黏性材料可包括液态环氧树脂或焊锡膏，或者某种其他相关材料。在执 行分配操作之前，电路板必须对准于或记录于分配系统的分配器。在一个已知 方法中，这可如此达成：藉由利用分配系统的视觉系统来检验电路板上的地标 (或者熟知为基准点)的位置。具体地，为了将电路板与分配系统的分配单元 对准，藉由视觉系统的摄影机来获取至少两基准点的影像。如果电路板在位置 之外，则可操纵能够移动分配器的起重架，以产生电路板的真正位置。在另一 实施例中，在执行分配操作之前，可操纵其上放置有电路板的支撑表面，以准 确地定位电路板。

与使用识别基准点来将电路板与分配单元对准的有关的一个问题是：当需 要分配的区域无法参考基准点来良好界定时。例如，如果将要分配的区域无法 参考于基准点，则所做的分配操作会非常不准确，且在许多情况之下，会无法 符合处理的要求。

发明内容

本公开描述了一种技术，该技术藉由定位基板的一个边缘或多个边缘来分 配材料，而无须使用基准点或其他目标物体，且该技术使用该边缘以将分配器 的分配单元关于所找到的边缘取向。

此技术包括准确分配位于基板边缘上的材料线的能力。在利用一个或多个 测量位置找出边缘之后，关于所找到的边缘来调整指定的分配位置。虽然所分 配的边缘通常平行于该边缘，但是并不要求平行分配。藉由使用此技术，所分 配的材料线的起点与终点位置比所分配的线的长度较不关键，所分配的线的长 度可进行调整。

此技术另外包括藉由使用两个不同边缘来将材料线准确地分配在基板上的 能力。藉由找出两个不同边缘，该方法包括在关于该两个边缘的位置处分配。

此技术另外包括准确地分配位于基板边缘上的点或线段的能力。

此技术另外包括在单一摄影机视野中或在不同的视野中测量该边缘的能 力。

此技术另外包括利用关于边缘或基板的其他特征的额外的测量位置及/或 尺寸信息，将非直线边缘分配在基板边缘上的能力。

本公开的一个方面是关于用于将材料沉积在电子基板上的一种分配系统。 在一实施例中，该分配系统包括：框架；分配单元起重架，该分配单元起重架 可移动地联接于框架；以及分配单元，该分配单元联接于分配单元起重架。该 分配单元配置成在分配操作期间将材料沉积在基板上。该分配系统另外包括： 联接于框架的视觉系统起重架，以及联接于视觉系统起重架的视觉系统。该视 觉系统配置成在执行分配操作之前获取电子基板的一或多个影像。控制器联接 于分配单元起重架、分配单元、视觉系统起重架以及视觉系统。控制器配置成 藉由视觉系统起重架来操纵视觉系统以将视觉系统移动至由特征所界定的位 置，获取特征的至少一部分的影像，沿着影像的中心搜寻所关注的边缘，以及 回传一值和一偏移，该值指示零(0)偏移，零(0)偏移被解释为实际上期望的位 置，且回传的该偏移反映了所关注的边缘相交于该轴线位置的地方。

该分配系统的实施例另外可包括联接于框架的支撑组件。该支撑组件可配 置成在分配操作期间支撑电子基板。在一实施例中，该控制器进一步可配置成 藉由视觉起重架系统来操纵该视觉系统，以将视觉系统移动至由竖直特征所界 定的位置并且获取影像，且如果搜寻一个竖直边缘或多个竖直边缘，则沿着影 像的中心列搜寻所关注的边缘，以及回传一值和一x轴线偏移，该值指示零 (0)y轴线偏移，零(0)y轴线偏移被解释为实际上期望的y轴线位置，且回传 的该x轴线偏移反映了所关注的边缘相交于该y轴线位置的地方。控制器进一 步可配置成藉由视觉起重架系统来操纵视觉系统，以将视觉系统移动至由水平 特征所界定的位置并且获取影像，且如果搜寻一个水平边缘或多个水平边缘， 则沿着影像的中心行搜寻所关注的边缘，以及回传一值和一y轴线偏移，该值 指示零(0)x轴线偏移，零(0)x轴线偏移被解释为实际上期望的x轴线位置， 且回传的该y轴线偏移反映了所关注的边缘相交于该x轴线位置的地方。特征 可为一致的或不一致的。控制器进一步可配置成调整边缘点，以找出该特征的 一致部分。

本公开的另一方面是关于一种藉由上述类型的分配系统来将材料沉积在电 子基板上的方法，该分配系统包括框架；分配单元起重架，该分配单元起重架 可移动地联接于框架；分配单元，该分配单元联接于分配单元起重架，该分配 单元配置成在分配操作期间将材料沉积在基板上；视觉系统起重架，该视觉系 统起重架联接于框架；以及视觉系统，该视觉系统联接于视觉系统起重架，该 视觉系统配置成在执行分配操作之前获取电子基板的一个或多个影像。在一实 施例中，该方法包括：藉由视觉系统起重架来操纵视觉系统以将视觉系统移动 至由特征所界定的位置；获取特征的至少一部分的影像，沿着影像的中心搜寻 所关注的边缘；以及回传一值和一偏移，该值指示零(0)偏移，零(0)偏移被解 释为实际上期望的位置，且回传的该偏移反映了所关注的边缘相交于该轴线位 置的地方。

该方法的实施例可进一步包括：针对竖直特征，藉由视觉起重架系统来操 纵视觉系统，以将视觉系统移动至由竖直特征所界定的位置并且获取影像，且 如果搜寻一个竖直边缘或多个，则沿着影像的中心列搜寻所关注的边缘，并且 回传一值与一x轴线偏移，该值指示零(0)y轴线偏移，零(0)偏移被解释为实 际上期望的y轴线位置，且回传的该x轴线偏移反映了所关注的边缘相交于该 y轴线位置的地方。针对水平特征，该方法可进一步包括：藉由视觉起重架系 统来操纵视觉系统，以将视觉系统移动至由水平特征所界定的位置并且获取影 像，且如果搜寻一个水平边缘或多个水平边缘，则沿着影像的中心行搜寻所关 注的边缘，以及回传一值与一y轴线偏移，该值指示零(0)x轴线偏移，零(0)x 轴线偏移被解释为实际上期望的x轴线位置，且回传的该y轴线偏移反映了所 关注的边缘相交于该x轴线位置的地方。特征可为一致的或不一致的。该方法 可进一步包括调整边缘点，以找出特征的一致部分。

附图说明

附图不旨在按比例绘制。在附图中，各个图中示出的每个相同或几乎相同 的元件均是藉由相似的附图标号来表示。为了清楚的目的，并非每个元件都在 每个图中标示。在附图中：

图1是本公开的实施例的分配器的示意图；

图2A与2B是示例性电子基板的顶部平面视图；

图3A、3B与3C是图2A所示的电子基板的部分的放大顶部平面视图；

图4A与4B是示例性基板的部分的顶部平面视图，示出参考线与边缘线之 间藉由过程程序数据所建立的关系；

图5A、5B、5C与5D是图2A所示的电子基板的部分的放大顶部平面视 图，示出特征与电子基板的边缘之间的关系；

图6A、6B与6C是图3A所示的电子基板的部分的放大顶部平面视图，示 出示例性电子基板的劣化特征；

图7是示例性电子基板的部分的放大顶部平面视图，示出定位边缘特征；

图8是具有界定边缘的垫片的侧视图，以及该垫片的放大侧视图；

图9示出部分刳刨的垫片的两个影像；

图10示出部分刳刨的垫片的两个影像，但是刳刨的程度低于图9所示的 垫片；以及

图11A、11B与11C分别是边缘、两个所找出的边缘以及所选择的参考边 缘的示意图。

具体实施方式

仅为了例示的目的，而不用于限制一般性，本公开现在将参照附图来详细 叙述。本公开不将其应用限制于下面图中所描述或示出的阐述的部件结构与构 造的细节。本公开所阐述的原理能够用于其他实施例，且可用各种方式来实施 或实现。另外，本文所用的语词与术语是为了叙述的目的，且不该视为限制。 在本文中，“包括”、“包含”、“具有”、“含有”、“涉及”与其变型的 使用意味着包含了其后列出的事项与其均等物，以及额外的事项。

本公开的各种实施例都是关于黏性材料分配系统、包括分配系统的装置以 及将分配器与基板(例如，印刷电路板)对准的方法。本文所公开的实施例都 是关于藉由定位电子基板的一个或多个边缘而无须使用基准点，将材料分配在 电子基板上，以及使用边缘的位置来将分配系统的分配单元或泵定向，以促进 分配操作的技术。

该系统与方法另外可促成沿着电子基板边缘定位的线的准确分配。具体 地，在使用一个或多个测量位置找出边缘之后，然后关于所找到的边缘来调整 指定的分配位置。虽然所分配的边缘通常平行于该边缘，但这并不要求。使用 此技术的分配操作的起点与终点位置比该线的长度较不关键，该线的长度可由 所找到的边缘来调整。

该系统与方法另外可促成横越或至不同边缘定位的线的准确分配。具体 地，此技术使用电子基板的两个不同边缘，且然后执行关于该两个边缘的分配 操作。使用此技术的一个示例是分配两个边缘之间的中心。

该系统与方法另外可促成点或线段的准确分配。具体地，分配系统的分配 单元可被修改成分配点。

该系统与方法另外可促成使用视觉系统通过单一摄影机视野或不同的视野 来测量电子基板的边缘。

该系统与方法另外可促成藉由使用差不多垂直于分配参考边缘的额外边 缘，更准确地定位所分配线的端部。非直线边缘可类似地分配，但是可能需要 更多测量点及/或提供关于该边缘的尺寸信息。

根据本公开的一实施例，图1示意性示出分配器，总体上以10表示。分 配器10用于将黏性材料(例如，黏着剂、封装材料、环氧树脂、焊锡膏、底 部封胶材料等)或半黏性材料(例如，焊锡熔接剂(soldering flux)等)分 配在电子基板12上，例如，印刷电路板或半导体晶圆。分配器10可替代地用 于其他应用中，例如用于施用汽车的衬垫材料或在某些医学应用中。应理解的 是，如在这里所使用的黏性或半黏性材料的参照是示例性的，且旨在非限制性 的。分配器10包括第一与第二分配单元或头(总体上分别以14和16表 示)，以及控制器18，控制器18用以控制分配器的操作。虽然显示两个分配 单元，但是应该理解，可提供一个或多个分配单元。

分配器10还可包括：框架20，该框架20具有用于支撑基板12的基座或 支座22；分配单元起重架24，该分配单元起重架24可移动地联接于框架20， 用于支撑且移动分配单元14、16；以及重量测量装置或秤重秤盘26，用于秤 重黏性材料的分配量(例如，作为部分的校正程序)，并且提供重量资料给控 制器18。运送系统(未示出)或其他转移机构(例如，走动梁(walking  beam))可用于分配器10中，以控制将基板装载至分配器以及从分配器卸载 基板。在控制器18的控制之下，可使用马达移动起重架24，以将分配单元 14、16定位在基板之上的预定位置处。分配器10可包括显示单元28，显示单 元28连接至控制器18，用于显示各种信息给操作者。可有选择性的第二控制 器，用于控制分配单元。

在执行分配操作之前，如上所述，基板(例如，印刷电路板)必须对准于 或记录于分配系统的分配器。分配器另外包括视觉系统30，该视觉系统30联 接于视觉系统起重架32，视觉系统起重架32可移动地联接于框架20，用于支 撑且移动视觉系统。如所述的，视觉系统30是用以检验在基板上的地标(熟 知为基准点)的位置。一旦已经定位，控制器可被编程来操纵分配单元14、16 之一或两者的移动，以将材料分配在电子基板上。

本公开的系统与方法是关于藉由利用基板的边缘来对准基板(例如，电路 板)。本文所提供的系统与方法的叙述是参考示例性电子基板(例如，印刷电 路板)，该电子基板被支撑在分配器10的支座22上。但是，可对准其他的物 品，例如半导体芯片的边缘。在一实施例中，分配操作由控制器18控制，该 控制器18可包括计算机系统，该计算机系统配置成控制材料分配器。在另一 实施例中，控制器18是由操作者来操纵。

参见图2A与图2B，提供了示例性系统与方法的叙述。具体地，将叙述要 分配边缘线和/或边缘点的位置与在运行时间所找到的基板边缘之间的关系。 图2A示出了基板(总体上以200表示)，该基板具有：平坦表面202；一对基 准点204、206(以圆圈表示)，用以建立“全球”坐标系统；三乘三的装置阵 列208(例如铜垫片)，每一装置具有对于该对基准点(以及对于基板上所设 置的任何其他装置)的适当界定关系；以及特征210，特征210在图2A中示出 为细长的垫片。特征210具有对于基板200的边缘212的适当界定关系，且特 征210具有对于全球基准点与基板上所设置的其他特征(例如，阵列208)的 不严谨界定关系。

图2B示出了基板(总体上以220表示)，基板220具有与图2A中所示的 基板200相似的设计，但是长度较长。当叙述图2B的基板220时，参照图2A 的基板200所示和所叙述的所有特征都藉由相同的参考标号来表示。基准点 204、206与装置(例如，阵列208)之间的关系没有改变，且细长垫片210与 基板220的边缘212之间的关系也一样没有改变。但是，装置(例如，阵列 208)与细长垫片210之间的关系已经改变，改变之处是距离较大。

图3A示出了基板(例如，图2A中所示的基板200)的右手边上的特征 (例如，细长垫片210)的放大视图。如同下面所示出和所叙述的，特征210 可用于界定参考线214(边缘线与边缘点命令(或弧线命令))，且接着，其 可用于确定要在基板上的何处分配材料。图3A示出的每个虚线框216、218示 出了视觉系统30的摄影机(未示出)的视野。藉由这个具体实例，应观察 到，每一视野的位置使得摄影机的中心像素对应于沿着参考线214的共同边 缘。使用最靠近基板200的实体边缘212的特征边缘(例如，参考线214)。 分配器的操作者会想要使用的边缘是展现与基板200的实体边缘212有最一致 关系的边缘。在有两个特征边缘都展现与实体边缘212有一致关系的情况中 (这暗示了特征宽度是固定的)，则可以选择任一边缘。

图3B与3C示出了图3A所示的虚线框216、218所代表的每一视野的放大 视图。这些视图也示出了所建立的搜寻栅门。请注意，当执行本文所述的方法 时，做了以下假设：

·所分配线是在基板的实体边缘的左边1毫米(mm)(即，特征边缘的 右边5mm)；

·所分配线在两方向中都延伸2mm(当与参考线的端点比较时)；

·所分配线开始是朝向基板的底部(例如，分配器的前方)，并且移动 朝向基板的顶部(例如，分配器的后方)；

·关于上视野的坐标(例如，与1^st LocateEdgeDef命令相关的该位置) 是88,12；及

·关于下视野的坐标(例如，与2^nd LocateEdgeDef命令相关的该位置) 是88,6。

根据这些假设与图3A所示的基板200，将被沉积的边缘线226的端点 222、224应该具有93,4的起点位置(例如，x,y)与93,14的终点位置 (例如，x’,y’)。

图4A示出了参考线214与边缘线226之间藉由工艺程序资料所建立的关 系。具体地，使用过程程序资料(并且根据任何目前有效的转换)，可建立下 面的关系：

·根据“所教导”位置的用于参考线214的标称角度(在此实例中，90 度)；

·参考线214的中点228；以及

·从参考线214的中点228到边缘线226的起点222以及边缘线的终点 224的关系(例如，角度与矢量距离)。

图4B示出了在分配操作期间如何应用这些关系。具体地，在运行时间， 执行下面的动作：

·使用一对LocateEdgeDef命令，建立参考线214的端点230、232；

·根据这些端点230、232，确定以下

ο参考线214的δ角(例如，目前的参考线角度减去原始的参考 线角度，这可能是15度)，以及

ο参考线214的(运行时间)中点228；以及

ο藉由使用下列各方面，从(运行时间)中点228，投影边缘线的每一 端点222、224的位置

ο从中点228到讨论中的边缘线端点222或224的(未改变)矢 量距离，以及

ο藉由δ角来调整原始角度(从中点到端点)。

根据前述，可执行分配操作来分配特征。但是，可能会有水平(而非竖 直)特征将被分配的实例。在需要竖直特征或水平特征的此种实例期间，有个 限制是只找出一半的坐标对(例如，当搜寻竖直特征时，x轴线位置，且当搜 寻水平特征时，y轴线位置)。

记住此限制，在运行时间，在一实施例中，执行下面的方法：

·移动至LocateEdgeDef命令所界定的位置；

·获取影像；

·如果搜寻竖直边缘，则

ο沿着该影像的中心列搜寻所要的边缘，以及

ο回传值和x轴线偏移，该值指示零(0)的y轴线偏移，该零(0) 解释为实际上期望的y轴线位置，且该x轴线偏移反映了所要 的边缘相交于该y线轴位置的地方；以及

·如果搜寻水平边缘，则

ο沿着该影像的中心行搜寻所要的边缘，以及

ο回传值和y轴线偏移，该值指示零(0)的x轴线偏移，零(0)解 释为实际上期望的x轴线位置，且该y轴线偏移反映了所要的 边缘相交于该x轴线位置的地方。

根据刚刚叙述的方法，有一些问题要考虑。例如，假设参考线214的角度 在运行时间是接近镜射于当程序被教导时的角度，则该对所找出的点可偏移相 似的量(在x轴线或y轴线方向上)。这接着导致(运行时间)参考线214是 期望的矢量长度且具有合理的中点228(从中点228，投影边缘线端点)。如 所指出的，在缺乏信息以积极识别沿着两轴线的点的情况下，在运行时间所建 立的参考线将仍然具有某种能力来沿着整个特征边缘滑动。

在另一方面，如果参考线214相较于被教导时的角度被旋转(如同在图4B 中)，则该方法论是有点复杂的。例如，假设旋转点正好发生在参考线214的 中点(这是不太可能的)，则每个所找出的边缘点会呈现出移动靠近中点228 或移动远离中点228达一等距离量。在此情况中，所运算的(运行时间)中点 228是正确的。在一个比较可能的情况中，旋转点并非参考线214的中点 228。排除参考线端点230、232之一对应于旋转点的可能性，则两个点都将移 动靠近参考线的中点228或移动远离参考线的中点228，但是并非等距离量。 此效果是因为事实上，边缘线端点222、224是参考自参考线214的中点228， 这往往会将任何误差平均消除至某种程度。

前面叙述的前提是一致的特征，该一致的特征有助于准确地找出所要的边 缘，且一致的特征对于基板边缘或所要的某个其他区域具有适当界定的关系。

图5A示出图3A的部分视图，图3A也被参照。如所述的，程序界定成使 得分配器10将边缘线226分配至参考线214的右边五毫米(5mm)。假设参 考线214是离基板200边缘212六毫米(6mm)，则所分配线226的中心是从 基板200边缘进来所希望的一毫米(1mm)。

图5B示出一种状况，其中竖直特征210的边缘与基板200的边缘212之 间的关系是不一致的。在此状况中，从参考线214到所分配线226的偏移是正 好如同所指定的，但是离实体边缘212一毫米(1mm)而分配的目标将不会达 成。

图5C与5D示出另一种状况，其中特征210的内部(例如，左边)边缘与 基板200的边缘212之间的关系是恒定的，但是特征的宽度可以改变。

图6A示出图4A的一部分，图4A也被参照。图6示出一种状况，其中特 征210在234处劣化，或者当使用视觉系统30而找出两个边缘点230、232的 地点，特征210有瑕疵。当这状况发生时，参考线214的坏点234(运行时 间)与特征210的真正边缘的关系是歪斜的，这接着导致无法正确追踪基板 200边缘212的边缘线226。

图6C示出与图6B中所示的相同劣化的特征234。但是，假设：边缘点 232以某种方式调整向下，以到达特征210的良好部分。这个解决方案的问题 在于：所分配线226向下偏移，因此导致y轴线误差，如同横跨图6A、6B与 6C的水平虚线236所描述的。

本公开的另一方面是关于用以定位边缘的系统与方法，该边缘可参考作为 定位边缘命令特征。定位边缘命令可用于使操作者能够分配追踪所找到的边缘 的边缘线与边缘点。为了实现此特征，定位边缘命令是成对地教导，其中第二 命令功能紧随第一命令功能之后。遵循定位边缘命令的所有边缘线与边缘点使 它们的位置藉由该边缘的所找到位置加以修改。当教导定位边缘命令时，操作 者将被教导的参考边缘对准于视野的中心。然后操作者调整界定所要区域的栅 门，以容纳该边缘，该边缘将在搜寻区域内。该栅门也可容纳并非所要的边 缘。

例如，图7示出基板700，该基板700具有垫片702。如所示出的，垫片 的左边缘是参考边缘，且因此，垫片的左边缘对准于视野的中心。但是，因为 垫片的右边缘是如此地靠近垫片的左边缘，使得垫片的右边缘被包含在所要的 区域中。调整栅门，使得垫片的左与右边缘两者都在搜寻区域内。应提供充足 的空间，使得来自非所要部件的边缘不会被包含在所要的区域中。针对此示 例，操作者可以选择该边缘作为“右边缘2”类型(从左手边缘进来的第二边 缘)。如果可以保证左边不会找到边缘，则操作者可以选择该边缘为“左边缘 1”(从左边进来的第一边缘)。但是，基板上所设置的特征可能有时会存在 于所要的边缘之外，以禁止此选择。参考边缘的左边所找到的任何边缘都被忽 略。针对此示例，从右至左所找到的边缘将如下－垫片的右边缘、垫片的左边 缘、凸出部的右边缘以及凸出部的左边缘。控制器会选择垫片的左边缘作为 “右边缘2”，它是从右边的第二个边缘。

控制器可被编程以检测垫片边缘，其使用亮度改变来确定边缘的位置。具 体地，与视觉系统协作的控制器可选择从暗背景到亮前景的改变。边缘位置是 确定为有最大亮度改变的位置。图8示出在图7中所示的垫片702。图8的左 手边示出垫片702具有非常适当界定的竖直边缘。图8的右手边示出相同垫片 702的放大部分。从该放大视图示出，边缘转变实际上发生于数个像素上。示 出了所找到的边缘位置(最大亮度改变)。

子区域的每一边缘都分配了强度值，该强度值是边缘如何良好地界定的测 量。明显地，从所要区域的两边运行的所界定边缘具有高的值。模糊或破裂的 边缘具有降低的分数。阈值是从经验测试确定的，该经验测试排除了低于它们 期望值的三分之一的微弱或破裂边缘。这允许某种程度的污染。

考虑图9所示出的垫片影像，其指出垫片是部分刳刨的问题，使它们有荷 叶边的效果。与视觉系统协作的控制器被编程以检测三条线，这三条线显示在 图9的右手边影像上。如果选择“右边缘2”，中间的边缘将是参考边缘。

在图10中，示出了部分有荷叶边的垫片。但是，垫片的主要部分并未刳 刨。仍然检测到三条线，其中中间的线是在最小强度以下，且因此将不被使 用。在此实例中，“右边缘2”将产生最左边的线或边缘。

为了测试边缘检测系统与方法的最小边缘宽度性能，可产生合成影像，其 中该合成影像中绘有一个像素宽的线。此影像进入边缘检测工艺，以确定边缘 检测程序是否可以成功地找到边缘。该工艺找到左手与右手边边缘两者。图 11A示出所教导的边缘。图11B示出所找到的两个边缘(如虚线所示的)。图 11C示出所选择的参考边缘(即，“右边缘2”)。

藉由使用摄影机与影像处理软件、激光探针、机械探针或任何其他合适的 装置可达成使用个别检测边缘，同时执行本公开的方法。

使用二个或更多个位置可确定单个边缘。可替代地，可检测一对边缘，其 中分配关于两组边缘来定位。

计算机系统可包括操作系统，该操作系统管理在计算机系统中所包括的硬 件元件的至少一部分。通常，处理器或控制器执行操作系统，该操作系统可以 例如是：可从Microsoft Corporation)取得的基于Windows的操作系统，例 如Windows NT、Windows 2000(Windows ME)、Windows XP或Windows Vista  操作系统；可从Apple Computer)取得的MAC OS System X操作系统；许多基 于Linux的操作系统发布之一，例如可从Red Hat Inc.取得的Enterprise  Linux操作系统；可从Sun Microsystems取得的Solaris操作系统；或可从各 种来源取得的UNIX操作系统。可以使用许多其他操作系统，且本文所公开的 实施例并不旨在限制于任何特定的实施。

处理器与操作系统一起界定了计算机平台，对于该计算机平台，可写出高 级程序语言的应用程序。这些部件应用可以是中间可执行的，例如，使用通讯 协议(例如TCP/IP)透过通讯网路(例如Internet)来通讯的C、字节码或解 译码。相似地，根据本公开的方面可使用物体取向的程序语言来实施，例 如.Net、SmallTalk、Java、C++、Ada或C#(CSharp)。也可使用其他的物体 取向的程序语言。替代地，可使用功能的、脚本的或逻辑的程序语言。

另外，根据本公开的各个方面与功能可在非程序环境中实施，例如，当在 浏览器程序的视窗中观看、图形使用者界面的表现方面或执行其他功能时，以 HTML、XML或其他格式所产生的文件。另外，根据本公开的各实施例可实施作 为程序的或非程序的元件，或者其任何组合。例如，网页可使用HTML来实 施，而从网页内调用的资料目标可用C++写成。因此，本公开不限于特定的程 序语言，且也可使用任何合适的程序语言。

因此，已经叙述本公开的至少一实施例的若干方面，可理解的是，本领域 熟练技术人员可容易地进行各种替换、修改和改良。上述替换、修改和改良旨 在作为本公开的部分，且旨在是本发明的精神和范围内。因此，前面的叙述和 附图仅是示例性的。

权利要求如下。