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去除硅片背金工艺后粘结片表面粘结剂的清洗方法

摘要

本发明去除硅片背金工艺后粘结片表面粘结剂的清洗方法,包括如下步骤:S1,使用有机溶剂对零件进行浸泡;S2,使用碱性溶液对零件进行浸泡;S3,使用酸性溶液对零件进行清洗;S4,使用清洗液对零件进行清洗;S5,对零件进行干燥。本发明去除硅片背金工艺后粘结片表面粘结剂的清洗方法搡作简单,耗时少,能耗低、可以保证完成去除粘结剂、清洗效果理想,对粘结片无损伤。

著录项

  • 公开/公告号CN104576319A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2015-04-29

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海申和热磁电子有限公司;

    申请/专利号CN201510003284.4

  • 发明设计人 刘贤;贺贤汉;

    申请日2015-01-04

  • 分类号H01L21/02;

  • 代理机构上海顺华专利代理有限责任公司;

  • 代理人陈淑章

  • 地址 200444 上海市宝山区宝山城市工业园区山连路181号

  • 入库时间 2023-12-18 08:30:18

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-01-17

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L21/02 申请公布日:20150429 申请日:20150104

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2019-01-01

    专利申请权的转移 IPC(主分类):H01L21/02 登记生效日:20181213 变更前: 变更后: 申请日:20150104

    专利申请权、专利权的转移

  • 2017-12-08

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/02 申请日:20150104

    实质审查的生效

  • 2015-04-29

    公开

    公开

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