一种IGBT模块封装工艺及双向散热的IGBT模块

摘要

一种IGBT模块封装工艺及双向散热的IGBT模块，属于半导体器件制造技术领域。包括如下步骤：步骤1.1：在芯片（4）上植入金属球（2）；步骤1.2：不良芯片覆盖及切割芯片；步骤1.3：下基板（6）与晶粒真空焊接；步骤1.4：上基板（3）与芯片焊接；步骤1.5：上基板与上散热片（1）焊接；步骤1.6：极片端子焊接，外壳成型及印字、硅胶注入、测试，包装。具有采用芯片金属植球技术，不用打金属线减少打线对芯片的损伤。通过上述先进工艺制作的IGBT模块，上基板上可外加散热片提高产品的散热能力、提高模块效率和良率等优点。