一种新的接触式智能卡的封装方法

摘要

本发明涉及一种新的接触式智能卡的封装方法，其步骤为：1)采用CSP或WLCSP工艺对需要封装的接触式智能卡芯片晶圆颗粒进行加工，加工后的接触式智能卡芯片晶圆颗粒的厚度不能超过0.60mm；2)根据CSP或WLCSP加工所得到的加工后的接触式智能卡芯片晶圆颗粒的芯片尺寸、对应焊点等数据，来设计生产对应的载带或载片；3)采用传统的SMT贴片工艺将步骤1)得到的加工后的接触式智能卡芯片晶圆颗粒贴在按步骤2)得到的载带或载片的相应位置上。本发明在贴装过程中采用了成熟的SMT贴片工艺，加工的可靠性大大提高，同时对载带或载片的生产控制要求更宽松，对载带或载片的形式更灵活(可以是片状)，因此生产成本大大降低，可靠性大大提高。