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硅杯凹槽结构热释电厚膜探测器的制备方法

摘要

硅杯凹槽结构热释电厚膜探测器,属于电子材料与元器件技术领域。本发明包括上表面设有凹槽的硅衬底、底电极和上电极,凹槽内填充有热释电厚膜材料,底电极通过凹槽侧壁引出,所述硅衬底上表面与设置有底电极的凹槽侧壁的夹角为钝角。本发明有利于提高厚膜的质量和探测器的成品率,使热释电厚膜探测器获得良好的性能。

著录项

  • 公开/公告号CN102820421A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2012-12-12

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 电子科技大学;

    申请/专利号CN201210290319.3

  • 申请日2012-08-15

  • 分类号H01L37/02;G01J5/10;

  • 代理机构成都惠迪专利事务所;

  • 代理人刘勋

  • 地址 610000 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号

  • 入库时间 2023-12-18 07:36:17

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-07-01

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L37/02 申请公布日:20121212 申请日:20120815

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2013-01-30

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L37/02 申请日:20120815

    实质审查的生效

  • 2012-12-12

    公开

    公开

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