一种纯铜箔钻孔钻针及挠性印制电路板纯铜箔钻孔加工方法

摘要

本发明公开了一种纯铜箔钻孔钻针及挠性印制电路板纯铜箔钻孔加工方法，属于柔性电路板制造技术领域。其通过设置直径为3.2mm～6.0mm的钻针的钻尖角度在125°～135°，解决了行业内长久以来在纯铜箔上加工该直径范围的孔所存在的粘连、旋纹、毛边的问题，使加工孔更平整，品质更高，产品不良率降低到0%～3%。另外，通过本发明提供的钻孔加工方法，无需人工用纸张将纯铜箔分隔，大大提高了生产效率，在原有的基础上提高50%左右，而且节约材料，使成本大幅降低。