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平面型功率MOS晶体管及其制造方法

摘要

本发明提供了一种平面型功率MOS晶体管及其制造方法。平面型功率MOS晶体管制造方法包括:用于在硅片上形成栅极氧化层的栅极氧化层形成步骤;用于在栅极氧化层表面上形成栅极多晶硅层的栅极多晶硅形成步骤;用于在栅极多晶硅层上形成正硅酸乙酯层的正硅酸乙酯层形成步骤;用于对正硅酸乙酯层、栅极多晶硅层、以及栅极氧化层进行刻蚀以形成沟槽的第一刻蚀步骤;用于在沟槽下方形成源区和阱区的源阱区形成步骤;在沟槽侧壁淀积氮化硅,并利用正硅酸乙酯填充侧壁,随后刻蚀形成侧墙隔离区的侧墙形成步骤;用于对所述侧墙隔离区进行退火的退火步骤。本发明能改进侧墙隔离区的抗击穿能力,降低平面型功率MOS晶体管的功耗并改善平面型功率MOS晶体管的性能。

著录项

  • 公开/公告号CN102800583A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2012-11-28

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海宏力半导体制造有限公司;

    申请/专利号CN201210312744.8

  • 发明设计人 吴亚贞;

    申请日2012-08-29

  • 分类号

  • 代理机构上海思微知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人郑玮

  • 地址 201203 上海市浦东新区张江高科技园区郭守敬路818号

  • 入库时间 2023-12-18 07:26:32

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-04-06

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L21/324 申请公布日:20121128 申请日:20120829

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2014-11-05

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/324 申请日:20120829

    实质审查的生效

  • 2014-05-28

    专利申请权的转移 IPC(主分类):H01L21/324 变更前: 变更后: 登记生效日:20140430 申请日:20120829

    专利申请权、专利权的转移

  • 2012-11-28

    公开

    公开

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