公开/公告号CN102789898A
专利类型发明专利
公开/公告日2012-11-21
原文格式PDF
申请/专利权人 吴江华诚复合材料科技有限公司;
申请/专利号CN201110131225.7
发明设计人 颜欢;
申请日2011-05-20
分类号H01G4/30;H01G4/005;
代理机构
代理人
地址 215200 江苏省吴江市经济开发区科技创业园310室吴江华诚复合材料科技有限公司
入库时间 2023-12-18 07:26:32
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2015-08-26
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01G4/30 申请公布日:20121121 申请日:20110520
发明专利申请公布后的视为撤回
2013-01-16
实质审查的生效 IPC(主分类):H01G4/30 申请日:20110520
实质审查的生效
2012-11-21
公开
公开
机译: 采用积层节点接触结构和积层薄膜晶体管的半导体集成电路及其制造方法
机译: 无卤阻燃环氧树脂组合物,用于无卤积层多层板,预浸料,覆铜层压板,印刷线路板,铜树脂膜,载体树脂膜和积层层压层压板和积层的阻燃环氧树脂组合物板
机译: 半导体器件和在该中介层的相对表面上形成具有半导体管芯和积层互连结构的TSV中介层的方法