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一种提高LED芯片生产过程中良率的方法

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摘要

本发明公开了一种提高芯片制备过程中良率的方法，本方法通过对翘曲芯片在研磨前先进行划切割道，有效降低了LED芯片生产过程中的破碎率，提高LED芯片的良率。

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2019-07-12

未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L33/00 授权公告日:20130403 终止日期:20180725 申请日:20120725

专利权的终止
2013-04-03

授权

授权
2012-12-19

实质审查的生效 IPC(主分类):H01L33/00 申请日:20120725

实质审查的生效
2012-10-24

公开

公开

1. 一种提高LED芯片生产过程中良率的方法以及使用该方法处理后的芯片 [P] . 中国专利： CN102751401B . 2013.04.03
2. 一种提高产品良率的LED芯片制备方法 [P] . 中国专利： CN112885934A . 2021-06-01
3. VARIOUS METHODS AND APPARATUSES FOR EFFECTIVE YIELD ENHANCEMENT OF GOOD CHIP DIES HAVING MEMORIES PER WAFER [P] . 美国专利： US2010050135A1 . 2010-02-25

机译：有效地提高每个晶片具有存储量的良芯片的良率的各种方法和装置
4. HIGH SPEED LED CHIP SORTING DEVICE CAPABLE OF SOLVING A BOTTLENECK PHENOMENON OF A MANUFACTURING PROCESS AND INCREASING PRODUCTIVITY [P] . 韩国专利： KR20130038629A . 2013-04-18

机译：能够解决制造过程中的瓶颈现象并提高生产率的高速LED芯片排序装置
5. Chip package structure and manufacturing method thereof for effectively lowering manufacturing costs and improving yield and reliability of the chip package structure [P] . 美国专利： US8242594B2 . 2012-08-14

机译：芯片封装结构及其制造方法，可有效降低制造成本，提高芯片封装结构的良率和可靠性